東芝、爾必達再談整合

日系DRAM廠爾必達(Elpida)身陷財務風暴，近期傳出在日本官方作媒下，正與同為日系NAND Flash大廠東芝(Toshiba)洽談整合事宜。對此東芝和爾必達高層都不予置評。

近期再度傳出爾必達與東芝高層就合并及整合密談協(xié)商，且日本政府扮演關鍵要角。內存業(yè)者透露，東芝在發(fā)展行動裝置上，需要與爾必達Mobile RAM結合，才能打敗美韓陣營，雙方確實有接觸洽談整合事宜，但東芝對于重返DRAM領域意愿不高，另外，日本政府亦認為，DRAM市場雖萎縮，但技術必須傳承，有意促使兩大半導體廠整合。

目前全球4大內存陣營僅爾必達沒有NAND Flash產(chǎn)品線，2008年全球金融風暴時，日本政府便傳出有意牽線東芝和爾必達2大內存廠合并，以整合日本半導體業(yè)DRAM、NAND Flash和邏輯產(chǎn)品線資源，以免被韓系勢力邊緣化。

內存業(yè)者指出，近期東芝和爾必達展開接觸，主要系因爾必達有2筆合計近新臺幣550億元債務快到期，早在1~2個月前便開始規(guī)劃各種應變版本，除與債權銀行洽談借新債還舊債，亦與東芝洽談整合半導體資源方案。

由于PC產(chǎn)業(yè)漸式微，未來在行動裝置布局，爾必達沒有NAND Flash產(chǎn)品是致命傷，東芝全球NAND Flash市占率雖超過30%，僅次于三星電子(Samsung Electronics)，但沒有Mobile RAM作輔助，不利于未來半導體走向整合型單芯片趨勢。

內存業(yè)者表示，日本政府不可能讓爾必達倒下，日方已有共識DRAM技術必須傳承，結合最有競爭力的NAND Flash產(chǎn)品，加上新一代3D IC技術必須有DRAM作基礎，日本絕對會保留DRAM技術作為復興半導體產(chǎn)業(yè)引擎。

目前三星產(chǎn)品線完整度最高，海力士(Hynix)和美光(Micron)在主流Mobile RAM、NAND Flash產(chǎn)品線亦紛部署完成，東芝雖掌握NAND Flash優(yōu)勢，若能納入爾必達Mobile RAM產(chǎn)品，對于未來行動裝置單芯片產(chǎn)品發(fā)展將有幫助。

不過，東芝對于整合案存疑慮，因為東芝自2001年底宣布退出DRAM產(chǎn)業(yè)，至今剛好邁入第10年，眼前成果證明當初壯士斷腕且專心發(fā)展NAND Flash業(yè)務是正確舉動，現(xiàn)在若與爾必達合并等于是走回頭路，然若日本政府以整合半導體資源角度，力促東芝和爾必達整合，那情況可能就不同。

另外，由于未來摩爾定律將走到極限，半導體產(chǎn)業(yè)勢必轉進18吋晶圓世代，然現(xiàn)在表態(tài)蓋18吋廠的半導體業(yè)者只有臺積電、英特爾(Intel)和三星，日廠至今還沒表態(tài)，日本政府是否會趁機大舉整頓半導體產(chǎn)業(yè)，以因應18吋晶圓世代來臨，未來值得觀察。