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[導讀]近幾年半導體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽,上游半導體設備商挑戰(zhàn)日益嚴峻,多家設備商都感嘆,客戶在淘汰和集中化過程中,變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要,一家都不能少,未來18寸晶圓時代來臨后,


近幾年半導體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽,上游半導體設備商挑戰(zhàn)日益嚴峻,多家設備商都感嘆,客戶在淘汰和集中化過程中,變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要,一家都不能少,未來18寸晶圓時代來臨后,目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資,設備商會面臨更嚴峻挑戰(zhàn),但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。
半導體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則,就是在景氣最低迷時持續(xù)投資,三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過,歷史人人會讀、道理大家都懂,但講到最實際的資金問題,就凸顯執(zhí)行面上的問題,有時不是半導體廠有沒有氣魄在景氣最黑暗時做逆勢加碼,而是面臨籌資困難的問題。
以現(xiàn)在的DRAM產(chǎn)業(yè)為例,根本不用考慮是否要在不景氣時逆勢大舉擴產(chǎn),現(xiàn)在各廠面臨的是最根本的生存問題,且DRAM應用對于PC依賴度過高,隨著PC產(chǎn)業(yè)式微,移動通信應用大舉侵蝕PC地盤,但平板計算機、智能型手機等所用的存儲器又大幅縮水,DRAM廠再擴產(chǎn)也沒有意義。
不過,這幾年NAND Flash大廠也積極投入擴產(chǎn),包括三星電子(Samsung Electronics)興建新12寸晶圓廠Line 16,東芝(Toshiba)/新帝(SanDisk)也在日本興建Fab 5,美光(Micron)和英特爾(Intel)合資在新加坡蓋12寸晶圓廠,對半導體設備廠也不無小補。
半導體設備廠分析,以設備采購數(shù)量角度來看,12寸晶圓廠每生產(chǎn)1萬片晶圓所需要的設備數(shù)量,是晶圓代工最多,需要1層poly和10層metal制程,其次是生產(chǎn)DRAM需要4層poly和3層metal制程,生產(chǎn)NAND Flash則只需要1層poly和3層metal制程,因此NAND Flash廠雖然一直在擴產(chǎn),但對設備業(yè)而言,NAND Flash制程需要的半導體機臺數(shù)量遠不如晶圓代工和DRAM
設備商也同樣期待18寸晶圓的時代來臨,又會是另一波大擴產(chǎn)的開始,不過放眼全球科技產(chǎn)業(yè),全球有能力蓋12寸晶圓廠半導體廠只有臺積電、三星、英特爾,客戶集中度相當明顯,但18寸晶圓廠所需要的機臺設備未必會較多,因此設備商也還在評估階段。
整體來看,整并潮在全球科技產(chǎn)業(yè)是處處發(fā)酵,從半導體、面板業(yè)、太陽能產(chǎn)業(yè),還有這3大產(chǎn)業(yè)的最上游供應商設備產(chǎn)業(yè)都在整并,日前應用材料(Applied Materials)購并瓦里安半導體(Varian Semiconductor),且科林研發(fā)(Lam Research)更以33億美元迅雷不及掩耳宣布購并諾發(fā)(Novellus)都是整并案例,設備商也感嘆表示,客戶減少、產(chǎn)能過剩下,手上客戶不但一個都不能少,且每個都珍貴如至寶。
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