Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單76億美元 同比下降38%
[導(dǎo)讀]2011年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%，下降主要受全球電子產(chǎn)品表現(xiàn)疲軟，市場不景氣有關(guān)。PC和手機(jī)仍是主要推動力,且市場需求超過預(yù)期。2011年第
2011年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%，下降主要受全球電子產(chǎn)品表現(xiàn)疲軟，市場不景氣有關(guān)。
PC和手機(jī)仍是主要推動力,且市場需求超過預(yù)期。
2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：
PC和手機(jī)仍是主要推動力,且市場需求超過預(yù)期。
2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：
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