2012年全球半導體制造裝置規(guī)模將下滑10.8％

國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）在“SEMICON Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）舉辦之際，發(fā)布了半導體制造裝置市場的預測。

發(fā)布的預測顯示，預計2011年全球半導體制造裝置的市場規(guī)模為比上年增加4.7％的418億美元。這一數(shù)值低于2011年7月的上次預測——比上年增加12.1％的443億3000萬美元，反映了近來市場行情的惡化。市場行情惡化2012年仍將持續(xù)，將跌至比上年減少10.8％的372億8000萬美元（上次預測為比上年減少1.2％的437億9000萬美元）。

另外還發(fā)布了2013年的預測值，設想市場行情將從2012年下半年開始恢復，因此預測將為比上年增加7.4％的400億5000萬美元。分地區(qū)來看，2011年的市場規(guī)模的次序為北美、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國大陸、其他地區(qū)。而進入2012年，次序將為韓國、臺灣、北美、日本、中國大陸、歐洲、其他地區(qū)。原因是北美大幅減少、臺灣也趨減少，而韓國市場規(guī)模卻在增加。而且，預計2013年的次序與2012年相同。