估計最早可投產(chǎn)6英寸產(chǎn)品的是擁有最大市場份額的美國科銳公司。該公司的目標(biāo)是2011年內(nèi)供應(yīng)樣品,在本屆ICSCRM上,公布了其減少6英寸產(chǎn)品的中空貫通缺陷的工作正在順利進行。該公司不僅制造功率元件,還在利用SiC基板制造藍色LED芯片。因此,即使基板比功率元件用SiC基板的結(jié)晶缺陷多,仍可得到利用。也就是說,該公司具有把6英寸SiC基板用于LED,并逐漸加以改進,之后再用于功率元件的優(yōu)勢。
除科銳以外,還有很多廠商正在開發(fā)6英寸產(chǎn)品。比如,新日本制鐵和美國道康寧公司,兩家公司都以2012年內(nèi)供應(yīng)樣品為目標(biāo)。另外,美國貳陸(II-VI)公司提出了2013年樣品供貨的目標(biāo)。
由上可見,很多SiC基板廠商已轉(zhuǎn)向開發(fā)6英寸產(chǎn)品??趶皆鲋?英寸,雖然能夠提高SiC制功率元件的生產(chǎn)效率,但結(jié)晶缺陷增加會導(dǎo)致成品率降低。因此,能否在保持現(xiàn)行4英寸產(chǎn)品的結(jié)晶品質(zhì)下實現(xiàn)6英寸的大口徑化,將是決定勝敗的分水嶺。