高通博通國際雙雄 決戰(zhàn)中國EPON芯片市場

由于中國大陸的光纖網(wǎng)路布建目前正快速的發(fā)展當(dāng)中，其中EPON寬頻高速連線技術(shù)所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優(yōu)勢特性廣受當(dāng)?shù)仉娦艠I(yè)者的注目。因此，高通公司旗下子公司(QualcommAtheros)與博通(Broadcom)兩大芯片廠商已相繼推出各自的EPON芯片，展現(xiàn)積極進(jìn)軍大陸市場的決心。
伴隨資料傳輸量日趨增加，用戶對于傳輸速度的要求越來越高，因此加快了光纖技術(shù)的布建與發(fā)展。QualcommAtheros與博通(Broadcom)看好智慧電網(wǎng)應(yīng)用與光纖到戶(FTTH)的發(fā)展，紛紛推出低功耗、高效能的被動式以太光纖網(wǎng)路(EPON)芯片。
QualcommAtheros資深副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理鄭建生表示，中國市場對智慧電網(wǎng)的應(yīng)用需求增強，而EPON可滿足客戶低功耗的要求。有線寬頻傳輸速度高低則是市場發(fā)展的關(guān)鍵要素，因此對于光纖網(wǎng)路的布建將顯得更為重要。由于EPON在亞太地區(qū)的發(fā)展勢如破竹，為了搶搭上這班光纖列車，QualcommAtheros正全力研發(fā)EPON相關(guān)產(chǎn)品，目前已發(fā)表三款1GEPON與一款10GEPON芯片。
鄭建生進(jìn)一步指出，目前市場上所使用的EPON芯片功耗都過高，無法滿足客戶的需求。無論是智慧電網(wǎng)的應(yīng)用或是光纖到府的發(fā)展，對于電信業(yè)者、有線電視業(yè)者與公用事業(yè)者而言，低功耗將可使聯(lián)網(wǎng)裝置更具有市場競爭力、降低營運成本。為了解決裝置居高不下的耗能問題，QualcommAtheros最新發(fā)表的EPON芯片QCA8829在GigabitEthernet(GE)PHY休眠時，可使應(yīng)用的耗電量低于200毫瓦(mW);在啟用GEPHY并以1Gbit/s全速運轉(zhuǎn)時，耗電量則低于600毫瓦，因此客戶將可建立低耗電的設(shè)計并提供優(yōu)異的性能。
作為一款優(yōu)秀的EPON芯片解決方案，除了具備上述低功耗之外，QualcommAtheros的QCA8829還支持多種主要標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與簡化其系統(tǒng)設(shè)計，包括北美乙太網(wǎng)路供應(yīng)有線電纜資料服務(wù)介面(DOCSISProvisioningofEthernet,DPoE)1.0規(guī)格、IEEE802.3ahEPON、中國國家電網(wǎng)EPON規(guī)格及中國電信EPON標(biāo)準(zhǔn)，為業(yè)者的需求量身訂做。而該芯片76支接腳的封裝尺寸可以放入小型可插拔(SFP)光模組中，簡化了系統(tǒng)設(shè)計，能夠即插即用連接乙太網(wǎng)交換機或IP路由器。透過降低設(shè)備成本并提高網(wǎng)路性能。
目前，中國大陸的光纖網(wǎng)絡(luò)正快速地部署中，而中國政府日前再計劃支出420億美元以擴充和改進(jìn)中國寬頻基礎(chǔ)設(shè)施。因此，網(wǎng)絡(luò)市場可望在中國大陸強勁的內(nèi)需帶動下持續(xù)蓬勃發(fā)展。而高整合度與低功耗的芯片解決方案，將成為勝出市場的重要關(guān)鍵。
無獨有偶，博通也看好中國大陸EPON市場的成長潛力，日前該公司也宣布推出具備1G至10G擴充能力且高功能整合的EPON系統(tǒng)單芯片方案，應(yīng)對中國大陸快速成長的需求。
博通基礎(chǔ)架構(gòu)網(wǎng)路事業(yè)群服務(wù)供應(yīng)商存取業(yè)務(wù)資深產(chǎn)品經(jīng)理SanjayKumar表示，博通BCM53600芯片系列的高功能整合特性有助提升OEM產(chǎn)品差異性。中國大陸電信業(yè)者對EPON技術(shù)趨之若鶩，讓EPON在中國市場的滲透率已快速攀升，再加上中國大陸正積極推動語音、視訊與數(shù)據(jù)三網(wǎng)融合(TriplePlay)服務(wù)，更促使EPON高速寬頻連線技術(shù)大行其道，并推升相關(guān)晶片解決方案的需求。
Kumar進(jìn)一步指出，為提高平均每戶貢獻(xiàn)值(ARPU)，中國大陸電信業(yè)者已積極展開寬頻連線技術(shù)的部署作業(yè)，而如何以最少的成本花費獲得最大的頻寬效能，是相關(guān)業(yè)者最主要考量。而博通所推出的高功能整合1GEPON單芯片解決方案BCM53600系列，即可滿足電信業(yè)者需求，讓其以最少的元件快速布建如同披薩盒的機箱設(shè)計(Pizza-boxApplication)，進(jìn)而大幅降低系統(tǒng)成本與耗電量，并縮短獲利時間。
據(jù)了解，BCM53600芯片系列以實地驗證的技術(shù)與經(jīng)過證明的互通性為基礎(chǔ)，并高度整合包括整合型交換器、實體(PHY)、中央處理器(CPU)、以太被動光纖網(wǎng)路媒體存取控制器(EPONMAC)、語音數(shù)位訊號處理器(DSP)，可實現(xiàn)網(wǎng)際網(wǎng)路協(xié)議電話(VoIP)，快速部署高密度的語音應(yīng)用程式。
此外，BCM53600芯片系列還具備TR-101、TR-156、CTC2.1規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，可提供端對端的服務(wù)品質(zhì)(QoS)、分類、篩選、安全防護等豐富的功能，符合服務(wù)層級協(xié)議(SLA)，以避免阻斷服務(wù)攻擊(DoS)。同時支援IPv6，可提供通過未來驗證的解決方案，供下一代部署與服務(wù)升級使用，符合集合住宅(MDU)應(yīng)用需求。
Kumar強調(diào)，由高整合度設(shè)計的BCM53600芯片系列方案，可為集合住宅應(yīng)用設(shè)備的原始設(shè)備制造商(OEM)提供小尺寸、低成本且低功耗的解決方案，協(xié)助其提高產(chǎn)品差異性。更值得一提的是，透過整合式軟體開發(fā)套件(SDK)，相關(guān)設(shè)計可與該公司BRCM交換器系列產(chǎn)品相容，可縮短產(chǎn)品開發(fā)周期與上市時間。