東芝聯(lián)合硬盤(pán)零件廠商，與西數(shù)希捷三足鼎立

時(shí)間：2011-07-12 10:19:34

關(guān)鍵字：東芝希捷硬盤(pán) MAGNETIC

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[導(dǎo)讀]日本廠商?hào)|芝(Toshiba)將在日本設(shè)置兩個(gè)新的硬盤(pán)研發(fā)據(jù)點(diǎn)，在并購(gòu)風(fēng)潮正烈的硬盤(pán)市場(chǎng)，東芝此舉頗有向那些規(guī)模較大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手宣戰(zhàn)之意味。今年3月，兩家硬盤(pán)大廠Western Digital (WD)與日立環(huán)球儲(chǔ)存科技(Hitachi GS

日本廠商東芝(Toshiba)將在日本設(shè)置兩個(gè)新的硬盤(pán)研發(fā)據(jù)點(diǎn)，在并購(gòu)風(fēng)潮正烈的硬盤(pán)市場(chǎng)，東芝此舉頗有向那些規(guī)模較大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手宣戰(zhàn)之意味。

今年3月，兩家硬盤(pán)大廠Western Digital (WD)與日立環(huán)球儲(chǔ)存科技(Hitachi GST，HGST)宣布合并，成為全球最大的硬盤(pán)制造商；緊接著在4月，希捷(Seagate)又宣布以14億美元總價(jià)，收購(gòu)三星(Samsung)的硬盤(pán)業(yè)務(wù)，企圖保住第一大硬盤(pán)供貨商寶座。

至于東芝則是在最近表示，該公司旗下的硬盤(pán)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心(HDD Advanced Technology Center)將于7月中旬開(kāi)始運(yùn)作，以加速更高單位面積儲(chǔ)存密度(aerial density)──意指能在硬盤(pán)每平方英?面積內(nèi)儲(chǔ)存更多位──的硬盤(pán)產(chǎn)品。

同時(shí)東芝也將開(kāi)設(shè)一個(gè)硬盤(pán)制造技術(shù)研發(fā)中心(HDD Manufacturing Technology Center)，提升自我磁盤(pán)生產(chǎn)技術(shù)能力。

東芝的新研發(fā)中心，將與包括磁頭(magnetic head)制造商TDK、磁盤(pán)制造商Showa Denko K.K.進(jìn)行合作；不同于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手希捷與WD的垂直整合策略，東芝是與硬盤(pán)關(guān)鍵零組件的第三方合作伙伴連成陣線。

在2004年，東芝成為全球首家采用垂直磁紀(jì)錄(perpendicular magnetic recording)技術(shù)生產(chǎn)硬盤(pán)的廠商；該種技術(shù)目前已經(jīng)幾乎獲得所有硬盤(pán)所采用，可望達(dá)到每平方英?1Tbit的容量密度。
目前也有多家硬盤(pán)制造商(包括希捷與WD)正在合作開(kāi)發(fā)下一代的硬盤(pán)技術(shù)，包括熱輔助磁紀(jì)錄(heat-assisted magnetic recording)、規(guī)則媒介(patterned media)，或是以上這兩種技術(shù)的組合方案。東芝表示，與TDK、Showa Denko的合作，也將涵蓋以上兩種技術(shù)。