晶圓代工3Q烏云現(xiàn)臺積電啟動應(yīng)變策略

半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始彌漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言，手機(jī)市場不如預(yù)期，恐影響2011年下半營運(yùn)。面對景氣出現(xiàn)雜音，近期臺積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達(dá)成全年營收成長20%目標(biāo)。

事實(shí)上，在2~3周前，臺積電原本客戶第3季下單成長力道還有10~12% 水準(zhǔn)，但近期觀望氣氛轉(zhuǎn)濃，包括功能性手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品終端需求不振，國際整合組件(IDM)廠商在日本地震后拉貨拉過頭，現(xiàn)在正調(diào)節(jié)庫存，并將部分訂單移轉(zhuǎn)至第4季，導(dǎo)致晶圓廠第3季投片量不如原先預(yù)期，臺積電第3季客戶下單量成長恐下降至7~9%。

聯(lián)電亦面臨同樣問題，聯(lián)電財務(wù)長劉啟東日前指出，2011年下半受到歐債風(fēng)暴、美國景氣不明朗和油價波動影響，整體景氣起伏大，加上聯(lián)電有50%營收來自于手機(jī)市場，而智能型手機(jī)市場2011年下半恐呈現(xiàn)強(qiáng)弱分明態(tài)勢，只會有1、2家廠商獨(dú)占商機(jī)，整體手機(jī)市場看來恐不如預(yù)期，將影響聯(lián)電2011年下半營運(yùn)。此外，聯(lián)電先前新增產(chǎn)能，如今客戶下單不如預(yù)期，!將壓抑第3季產(chǎn)能利用率，亦將造成晶圓代工價格面臨下滑壓力。

由于2011年下半景氣看不清楚，臺積電為達(dá)成年度營收成長20%目標(biāo)，近期啟動雙管齊下策略，包括向客戶游說現(xiàn)在下訂單可享有較彈性價格，希望借此爭取競爭對手客戶訂單，且已有部分客戶將部分訂單陸續(xù)從聯(lián)電、中芯國際回流到臺積電。

另外，臺積電為避免毛利率下滑，將耗材大幅改用已通過驗(yàn)證的本土廠商產(chǎn)品，以有效降低成本，其中，12吋用耗材包括鉆石碟、再生晶圓等，都將在2011年下半降低外商比重，由臺廠取代，包括中砂、翔名等都在這一波供應(yīng)商名單內(nèi)，成為景氣不確定下另類受惠者。