IDM繼續(xù)關(guān)閉舊廠　晶圓代工前景看漲

時間：2011-01-11 10:38:34

關(guān)鍵字：晶圓代工 DM 晶圓廠 ELECTRONICS

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[導(dǎo)讀]2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8?線和1條12?線。2010年則有15條生產(chǎn)線被

2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8?線和1條12?線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關(guān)閉，包括6條8?線(皆非內(nèi)存廠)、3條6?線、2條5?線、1條4?線、1條 3?線及2條2?線；近2年合計關(guān)閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計至少有8條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括1條8?線、3條6?線、2條5?線及2條4?線，也主要是IDM廠房。
業(yè)內(nèi)人士指出，2008年半導(dǎo)體景氣反轉(zhuǎn)，市場需求銳減，造成多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率降到低點，部分半導(dǎo)體業(yè)者在務(wù)無法支撐，選擇關(guān)閉舊廠房、淘汰老舊設(shè)備，或是結(jié)束非主流趨勢及不符合成本的工藝流程，尤其近2年來關(guān)閉的晶圓廠大多為IDM廠房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無晶圓廠，委外代工趨勢將更明顯，晶圓代工前景看俏。
業(yè)內(nèi)人士表示，近年來諸多半導(dǎo)體廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至12?工藝，讓12?晶圓躍升為主流，未來IDM勢必會加快委外代工訂單，包括臺積電、聯(lián)電、Global Foundries、中芯國際及三星電子(Samsung Electronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。晶圓代工廠則指出，過去IDM委外釋單主要以先進(jìn)工藝為主，從28納米等先進(jìn)工藝進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)合作，并釋出40奈米工藝生產(chǎn)訂單，但由近期關(guān)閉廠房情況可發(fā)現(xiàn)，6及8?產(chǎn)能快速減少，因此，成熟工藝委外代工訂單將不容小覷。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續(xù)關(guān)廠，而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴充產(chǎn)能，長期下來IDM廠房數(shù)目將持續(xù)減少，讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看旺。