FPGA需求大幅增長，2011年產(chǎn)能充足 交付正常

幾乎每一家分析研究公司都毫無例外的預(yù)測FPGA市場2011年以及未來會有較大的增長，例如，IMS研究公司預(yù)測2014年年度收益達(dá)到10億美元以上，IBS有限公司聲稱，F(xiàn)PGA解決方案日益完善，功能越來越強，2015年，其增長率要超過IC市場。2009年全年增長率在60%到65%之間，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了半導(dǎo)體行業(yè)最初的預(yù)測。繼40 nm產(chǎn)品大獲成功之后，Altera所有產(chǎn)品在2010年的收益都有顯著增長，我們預(yù)計今后會繼續(xù)增長。當(dāng)然，我們無法預(yù)測2011年市場實際會發(fā)生什么，但是，我們對于繼續(xù)引領(lǐng)2011年半導(dǎo)體市場充滿信心。

此外，我們預(yù)測大部分產(chǎn)品交付時間為2到8個星期，只有新的28-nm Stratix V FPGA系列例外，該系列剛開始發(fā)售樣片。當(dāng)然，沒有人能夠預(yù)測未來需求，但是，我們有信心能夠在供貨和發(fā)售時間上滿足用戶需求。2010年市場的大幅度增長使我們的產(chǎn)品交付時間略有延遲，但我們有信心在2011年做到正常交付。2011年增長將表示在以下方面：

FPGA產(chǎn)品應(yīng)用在包括固網(wǎng)和無線在內(nèi)的通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域有顯著的增長，我們認(rèn)為會有3到5年的增長周期，這是因為全球有很多運營商會部署更新一代設(shè)備。從2G到3G，F(xiàn)PGA產(chǎn)品應(yīng)用加倍，從2G到LTE，F(xiàn)PGA產(chǎn)品應(yīng)用增加到三倍，從2G到LTE以后，或者4.5G，F(xiàn)PGA產(chǎn)品應(yīng)用增加到4倍。每一新設(shè)備都越來越多的采用了FPGA產(chǎn)品。由于應(yīng)用的增加，以及數(shù)據(jù)速率的提高，實施所有新的無線基礎(chǔ)設(shè)施時，都需要對骨干網(wǎng)進(jìn)行升級。

中國和印度今年正在加大實施力度，美國和日本也從2G、3G向LTE或者第四代技術(shù)發(fā)展。很難精確預(yù)測每年會發(fā)生什么事情，但是，在每一代新系統(tǒng)中，Altera產(chǎn)品在材料表(BOM)中都占據(jù)了越來越多的份額。這意味著替代了ASIC和DSP，有時候甚至是ASSP。

我們還認(rèn)為工業(yè)、軍事和汽車市場會繼續(xù)增長，這是因為這些系統(tǒng)越來越多的應(yīng)用了電子元器件，而且我們在這些市場上贏得了很多設(shè)計。我們在40-nm工藝節(jié)點大獲成功。在可編程邏輯領(lǐng)域，40-nm節(jié)點今后幾年會繼續(xù)成為行業(yè)發(fā)展的推動力量。我們推出了28nm，該技術(shù)的主要推動力量在于性能，而不是價格。

通信、測試和軍事領(lǐng)域的用戶已經(jīng)開始采用28 nm。這些領(lǐng)域推動了技術(shù)發(fā)展，需要40 nm不具備的高級功能；主要是25 Gbps收發(fā)器及其實現(xiàn)的高性能，F(xiàn)PGA架構(gòu)的密度，以及增強DSP模塊功能等。我們在收發(fā)器、功耗和性能上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，軟件在編譯時間、性能、特性等方面的優(yōu)勢，都有助于我們的產(chǎn)品在28 nm繼續(xù)獲得成功。

如果您關(guān)注一下初次開發(fā)的設(shè)計，與ASIC工藝節(jié)點相比，您會發(fā)現(xiàn)，更新、更小工藝節(jié)點的設(shè)計成本越來越高。很多公司盡可能延長老工藝節(jié)點技術(shù)的應(yīng)用時間。這樣做的缺點是，當(dāng)設(shè)計參數(shù)需要業(yè)界已經(jīng)作為標(biāo)準(zhǔn)的高速串行IO時，同時結(jié)合高速存儲器以及DRAM DDR3等高端技術(shù)，老的工藝節(jié)點技術(shù)則無法滿足要求。這些老工藝節(jié)點技術(shù)成本一點也不低。沒有辦法再降低成本了，因此，大部分系統(tǒng)公司很難解決這一問題。

這就為可編程邏輯打開了市場，采用FPGA滿足用戶對高速技術(shù)的需求，或者通過FPGA滿足用戶在新工藝節(jié)點對低成本的要求。ASIC市場規(guī)模大約為240億美元。如果從總體上對市場進(jìn)行劃分，考察我們能夠服務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域，那么，還包括手機和游戲平臺等對功耗和成本敏感的應(yīng)用，以及集成模擬技術(shù)等應(yīng)用，因此，對于可編程邏輯，從ASIC來看還將有100億美元的潛在市場機遇。此外，同樣的發(fā)展趨勢也影響著ASSP行業(yè)。對于基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域，由于研發(fā)成本非常高，如果產(chǎn)量上不去，無法獲得投資回報，那么，將無法開發(fā)大批量產(chǎn)品。在FPGA中置入我們自己開發(fā)的或者合作伙伴開發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊，替代ASSP，可以解決這些問題。而且，我們的嵌入式計劃使我們能夠拓展到微處理器領(lǐng)域，集成DSP功能，從而替代DSP。

總之，我們看到有巨大的市場機遇，接近300億美元。即使是其中很小一部分，我們也認(rèn)為明年將會有前所未有的增長機會。

Stephen McMinn，Altera 全球渠道銷售副總裁