TI率先在業(yè)內(nèi)推出完整型藍(lán)牙低功耗SoC
TI模擬器件事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理周翔
最近,德州儀器(TI)正式對外宣布,率先在業(yè)內(nèi)開發(fā)出完整型藍(lán)牙低功耗(BLE)單模式芯片CC2540,主要面向消費(fèi)類醫(yī)療電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)移動(dòng)外設(shè)(如無線鼠標(biāo))、個(gè)人運(yùn)動(dòng)設(shè)備(如跑步鞋和運(yùn)動(dòng)手表)、個(gè)人健康維護(hù)應(yīng)用(如心率帶)、休閑/游戲/HID/遙控設(shè)備、以及安全或其它空間感測近距離應(yīng)用,它可實(shí)現(xiàn)超低功耗短距離無線連接解決方案。CC2540可使目標(biāo)應(yīng)用通過一顆紐扣電池連續(xù)工作超過一年。
TI模擬器件事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理周翔表示:“我們是業(yè)內(nèi)第一家推出藍(lán)牙低功耗芯片的半導(dǎo)體供應(yīng)商。CC2540是一個(gè)單芯片SoC器件,在6毫米×6毫米封裝中集成了控制器、主機(jī)與應(yīng)用,可幫助客戶縮小PCB板物理尺寸和降低總系統(tǒng)成本。TI現(xiàn)可提供完整的解決方案,包括:低功耗CC2540、全面的嵌入式單模式協(xié)議棧、配置文件軟件以及應(yīng)用支持?!?BR>
不過,據(jù)本刊了解,挪威Nordic Semi公司早在今年一月份已經(jīng)向其主要提供了一個(gè)高度集成的5毫米×5毫米單模式BLE從機(jī)解決方案nRF8001樣片和開發(fā)工具。由于藍(lán)牙興趣小組(BIG)剛在2009年12月份發(fā)布了BLE的第一個(gè)版本(只規(guī)定了連接控制器規(guī)范,完整的BLE規(guī)范包含三個(gè)部分:連接控制器、主機(jī)和應(yīng)用Profiles),因此nRF8001僅支持連接控制器規(guī)范。到了今年7月份,BIG發(fā)布了藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn),但該標(biāo)準(zhǔn)也只加進(jìn)了BLE規(guī)范的第二部分,即主機(jī)規(guī)范。目前nRF8001已可支持藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的連接控制器和主機(jī)規(guī)范。
不過,據(jù)說BLE規(guī)范的第三個(gè)部分(即應(yīng)用Profiles)還沒有出來,預(yù)計(jì)將會(huì)在隨后幾個(gè)月里陸續(xù)出來,第一個(gè)將推出的應(yīng)用Profile將是接近(Proximity) Profile,其它的應(yīng)用Profile包括:PUID、心率、溫度、電池、Simple RC、血壓和Time Update。目前暫時(shí)還未知TI的CC2540是否已整合進(jìn)具體的應(yīng)用Profile(正在確認(rèn)之中),但nRF8001到目前為止肯定還沒有。
如果沒有這些應(yīng)用Profile,任何BLE芯片供應(yīng)商都不能將其BLE芯片賣進(jìn)任何商業(yè)產(chǎn)品中,因?yàn)锽LE芯片無法實(shí)際執(zhí)行特定商業(yè)應(yīng)用的特定要求。不過,客戶已經(jīng)可以用滿足連接控制器和主機(jī)規(guī)范的BLE芯片進(jìn)行BLE終端產(chǎn)品開發(fā)工作,一旦應(yīng)用Profile發(fā)布出來,他們不用太長時(shí)間就可以開發(fā)出真正的BLE終端產(chǎn)品。
TI在發(fā)布單模式BLE芯片CC2540的同時(shí),還發(fā)布了一顆高集成度的ANT網(wǎng)絡(luò)處理器CC257x,該芯片主要用于解決多個(gè)BLE設(shè)備在PAN環(huán)境下如何相互通信的問題,例如有了ANT網(wǎng)絡(luò)處理器,任何一個(gè)人的隨身BLE設(shè)備(如胸口的心率帶、腳上的跑步鞋、手腕上的血壓計(jì)就可以和運(yùn)動(dòng)手表或手機(jī)組成一個(gè)個(gè)人通信網(wǎng)絡(luò))。
目前TI是業(yè)內(nèi)唯一既可提供BLE(單模式與雙模式BLE解決方案又可提供 ANT網(wǎng)絡(luò)處理器的供應(yīng)商。周翔表示:“目前幾乎所有的手機(jī)和PC都在使用BL/BLE雙模式芯片?!?
TI低功耗RF產(chǎn)品部市場營銷經(jīng)理Volker Prueller指出:“由于BLE功耗比傳統(tǒng)無線技術(shù)大幅降低,因此工程師現(xiàn)在可開發(fā)出更小型的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品具有可持續(xù)工作數(shù)年的電池。CC2540與CC257x將我們現(xiàn)有的低功耗RF、WiLink、BlueLink以及MSP430 MCU產(chǎn)品系列進(jìn)行完美整合,可進(jìn)一步鞏固TI在完整高集成短距離無線連接解決方案領(lǐng)域業(yè)界領(lǐng)先公司的地位,其可將無線與傳感器兩大技術(shù)領(lǐng)域連接起來。”
CC2540芯片的主要特性還包括:第一,器件固件可進(jìn)行現(xiàn)場更新,數(shù)據(jù)可片上存儲(chǔ),從而可為開發(fā)商提高靈活性;第二,出色的長距離鏈路預(yù)算(高達(dá)97dB),以及與其它 2.4 GHz 器件的良好共存性;第三,出色的互操作性和兼容性,符合藍(lán)牙規(guī)范4.0版標(biāo)準(zhǔn)的單模式(CC2540)與雙模式器件(BlueLink 7.0藍(lán)牙/FM 單芯片解決方案、WiLink 7.0 WLAN/GPS/藍(lán)牙/FM 單芯片解決方案、以及WiLink 6.0 WLAN/藍(lán)牙/FM單芯片解決方案)可實(shí)現(xiàn)全面的鏈路測試與開發(fā)。
CC257x ANT 網(wǎng)絡(luò)處理器的主要特性包括:第一,交鑰匙式傳感器解決方案:2.4 GHz CC257x 網(wǎng)絡(luò)處理器、MSP430 主機(jī)微處理器、軟件以及應(yīng)用支持;第二,優(yōu)化的軟硬件:ANT-FS功能與AES加密支持的集成可減少組件,并降低材料清單(BOM)成本;第三,同類競爭器件中最高的鏈路預(yù)算(95dB)加上優(yōu)異的選擇性,可實(shí)現(xiàn)與其它2.4GHz 器件的共存;第四,出色的互操作性/兼容性:TI提供具有傳感器的ANT(CC257x)與移動(dòng)器件(WiLink 7.0與WiLink 6.0解決方案)支持,可實(shí)現(xiàn)全面的系統(tǒng)解決方案。
目前采用QFN-40封裝的CC2540藍(lán)牙低功耗SoC現(xiàn)已投入量產(chǎn)。開發(fā)套件 CC2540MINI-DK可幫助您立即啟動(dòng)開發(fā),該套件包含CC2540的密鑰卡,可運(yùn)行完整的藍(lán)牙低能耗演示應(yīng)用。
采用QFN-40封裝的CC2570(單通道)與CC2571(8通道)ANT網(wǎng)絡(luò)處理器現(xiàn)已開始針對主要客戶提供樣片,并將于2010年12月份投入量產(chǎn)。
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