IBM生產(chǎn)線俱樂部進(jìn)入高k介質(zhì)時(shí)代

為了超過競爭對手IBM的fabclub(生產(chǎn)線俱樂部)己經(jīng)實(shí)現(xiàn)了它們的之前預(yù)想。

它的俱樂部包括ARM、IBM、Samsung、GlobalFoundries及Synopsys，據(jù)報(bào)道已能提供基于高k和金屬柵的32/28nm的工藝及設(shè)計(jì)平臺(tái)。

IBM的fabclub包括IBM、Samsung及GlobalFoundries在2008年首先公布32nm工藝。而在去年該俱樂部宣布28nm工藝，都是高k介質(zhì)工藝，由成員單位共同開發(fā)完成。

上周三星宣稱，它的代工業(yè)務(wù)已可提供32nm低功耗的高k/金屬柵工藝。

三星表示此種工藝己在它位于韓國的Giheung300mm邏輯電路生產(chǎn)線上完成可靠性測試，目前可以提供給客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)，并投產(chǎn)。

對于28nm低功耗工藝已在GlobalFoundries完成factoryqualified(工廠驗(yàn)證)及三星于2011年Q1也相繼完成。

三星在高k/金屬柵工藝方面已走在全球商業(yè)化的領(lǐng)先地位，而GlobalFoundries表示它將放棄32nm而直接進(jìn)入28nm。

IBM的32/28nm綜合解決方案包括ARM的物理IP及Synopsys的EDA設(shè)計(jì)流程。平臺(tái)進(jìn)一步推動(dòng)ARM的Cortex技術(shù)進(jìn)步，同樣可用Galaxy和其它EDA工具來利用Synopsys的Lynx設(shè)計(jì)系統(tǒng)。對于32/28nm設(shè)計(jì)，從RTL至GDSII的執(zhí)行方案減少風(fēng)險(xiǎn)及總的設(shè)計(jì)成本。

對于大部分領(lǐng)先的芯片制造商都希望早日使用高k介質(zhì)工藝，但是大部分制造商發(fā)現(xiàn)工藝非常困難。英特爾是例外，它們采用后柵的高k工藝，己能提供45/32nm工藝。

由此，IBM的fabclub己走在臺(tái)灣競爭對手的前頭。TSMC居全球代工首位，它們希望在今年9月底能導(dǎo)入高功能的高k金屬柵工藝。到12月時(shí)，TSMC認(rèn)為能提供高功能/低功耗的高k金屬柵的28nm工藝。

另一家代工商聯(lián)電也宣稱將提供高k工藝。