[導(dǎo)讀]TD試商用兩年后,這個(gè)中國擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn),等來了另一家姍姍來遲的外資廠商——高通。5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議,雙方將合作研發(fā)TD芯片
TD試商用兩年后,這個(gè)中國擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn),等來了另一家姍姍來遲的外資廠商——高通。
5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議,雙方將合作研發(fā)TD芯片。
截至去年底,高通的芯片出貨量累計(jì)超過50億片,特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項(xiàng)核心專利,使其在通信芯片市場(chǎng)的凈利潤和運(yùn)營利潤均位居業(yè)界之首。
“從短期看,TD給高通帶來的收益實(shí)屬有限。布局TD,高通更多的是著眼于中國3G市場(chǎng)的未來?!眎Suppli中國研究總監(jiān)王陽告訴本報(bào)記者。
無疑,高通的加盟,將令TD陣營的實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。
結(jié)盟展訊
“為了開展TD研發(fā),早在幾個(gè)月前高通就開始招兵買馬?!币晃辉璗3G員工透露,不少原T3G員工被高通“挖角”。
據(jù)記者了解,在TD芯片的研發(fā)上,高通并未采取獨(dú)立自主開發(fā)模式,而是選擇跟中國TD芯片供應(yīng)商展訊合作。
作為最早設(shè)計(jì)出TD-SCDMA芯片的廠商之一,展訊在TD研發(fā)領(lǐng)域積累頗豐。尤其在低端TD手機(jī)市場(chǎng),展訊芯片占有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。
“高通與展訊的合作,其實(shí)去年年底就悄然展開。”一位接近此次合作的消息人士透露,在展訊內(nèi)部有一個(gè)專門的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)與高通的合作。
據(jù)本報(bào)記者了解,此次高通與展訊合作的是TD-HSPA芯片,屬于TD-SCDMA的演進(jìn)技術(shù)?!昂献鞯哪J綉?yīng)該是展訊給高通做設(shè)計(jì)代工?!鄙鲜鋈耸客嘎?,如果進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)年底高通的TD芯片就可出貨。
“展訊作為美國上市公司的身份和背景,適合與高通展開合作?!蓖蹶栒J(rèn)為,通過與展訊合作,高通能夠以最低成本快速切入中國TD市場(chǎng)。
事實(shí)上,就在5月24日,高通公司宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立在中國的第二個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。
據(jù)本報(bào)記者了解,有別于高通在北京的CDMA研發(fā)中心,高通上海研發(fā)中心將以3G芯片的研發(fā)為主,其中針對(duì)中國市場(chǎng)的TD芯片,也將是其研發(fā)重點(diǎn)。
高通示好?
早在去年11月,高通CEO保羅·雅各布曾在香港透露,計(jì)劃于2010年推出一款針對(duì)中國本土3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片。此后,高通高層在不同場(chǎng)合,均表示出進(jìn)軍中國TD芯片市場(chǎng)的意愿。
“高通進(jìn)軍TD的背景之一,是其對(duì)中國政府主動(dòng)‘示好’?!庇型ㄐ艠I(yè)內(nèi)人士分析,作為中國自主研發(fā)的3G標(biāo)準(zhǔn),TD-SCDMA主流芯片供應(yīng)商僅聯(lián)芯科技、T3G、展訊三家,其上游產(chǎn)業(yè)鏈參與者偏少,一直為業(yè)界各方所擔(dān)憂。
在此背景下,中國移動(dòng)高層多次游說各大外資芯片、終端廠商支持TD。此番,全球最大的通信芯片供應(yīng)商高通進(jìn)入TD芯片陣營,將使高端TD芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)力進(jìn)一步加強(qiáng)。
此外,中國3G市場(chǎng)的現(xiàn)實(shí)格局,也是高通這家WCDMA芯片巨頭,投身TD的一個(gè)重要原因。
來自iSuppli的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2010年中國市場(chǎng)上,TD芯片出貨量將超過3000萬片,其中TD手機(jī)芯片出貨量將突破1500萬片,高于WCDMA手機(jī)芯片1000萬出貨量的預(yù)期。
“從3G手機(jī)來看,TD將最先起量?!蓖蹶栒J(rèn)為,中國移動(dòng)針對(duì)TD終端的大力補(bǔ)貼,將極大的刺激TD手機(jī)的銷售。此前,另一大通信芯片巨頭聯(lián)發(fā)科也外表示,在中國3G市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科將優(yōu)先發(fā)展TD。
但現(xiàn)實(shí)的困境在于,盡管在中國這個(gè)全球最大的手機(jī)市場(chǎng),TD有著較大的增長前景,但相對(duì)于高通在全球市場(chǎng)的布局來看,TD市場(chǎng)依舊相對(duì)微小。“高通不可能投入太多的資源,去專注TD市場(chǎng)。選擇合作伙伴,將是一條捷徑?!蓖蹶柗治?。
去年11月,一度傳出高通欲洽購蘇州傲世通,進(jìn)入TD的研發(fā)。傲世通為原凱明團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,在TD芯片研發(fā)領(lǐng)域頗有積累。但最后,此事以傲世通與聯(lián)發(fā)科的合作而終了,而最終高通選擇與展訊展開合作。
布局TD后續(xù)演進(jìn)
來自iSuppli數(shù)據(jù)顯示,今年一季度國內(nèi)TD芯片市場(chǎng),聯(lián)芯科技出貨量約300萬片、T3G約300萬片、展訊約200萬片左右。
“TD芯片供應(yīng)商既有格局已定,未來應(yīng)該是三分天下。”王陽分析,事實(shí)上在TD-SCDMA領(lǐng)域,高通并無太多技術(shù)積累。而在與運(yùn)營商的關(guān)系上,高通更多的是在CDMA領(lǐng)域與中國電信的合作,在WCDMA領(lǐng)域與中國聯(lián)通合作,與中國移動(dòng)并無太多合作經(jīng)驗(yàn)。
王陽認(rèn)為,高通的進(jìn)入,對(duì)既有的TD芯片市場(chǎng)格局,不會(huì)有太大變化。
業(yè)界的一個(gè)普遍猜測(cè)是,高通進(jìn)入TD領(lǐng)域,更多會(huì)與自身優(yōu)勢(shì)結(jié)合?!拔磥砀咄赡軙?huì)推出,支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片,針對(duì)經(jīng)常出國人群的高端市場(chǎng)?!庇袠I(yè)內(nèi)人士分析,TD用戶的出國受限是當(dāng)前的一個(gè)市場(chǎng)“軟肋”,但該細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模有限。
但另一個(gè)現(xiàn)實(shí)困境是,在中國3G市場(chǎng)起步階段,3G終端的營銷更多的依賴運(yùn)營商補(bǔ)貼?!?strong>WCDMA與TD的雙網(wǎng)機(jī)型,顯然與運(yùn)營商的利益相沖?!鄙鲜鋈耸糠治觥?BR>
事實(shí)上,相對(duì)于高通每年全球上百億美元的營收,來自中國TD市場(chǎng)的收入貢獻(xiàn)微乎其微?!斑M(jìn)入TD,高通更多的為了下一代TD-LET(TD-SCDMA長期演進(jìn)技術(shù))進(jìn)行布局?!蓖蹶柗治?。
本報(bào)記者采訪獲悉,針對(duì)今年中國移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng),除了傳統(tǒng)的三家TD-SCDMA芯片廠商外,聯(lián)發(fā)科和高通等都投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。另有消息稱,中國移動(dòng)今年的TD-LTE測(cè)試將涵蓋三座城市、100座基站,芯片廠商對(duì)此非常積極,聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團(tuán)旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場(chǎng)。
王陽分析,通過與展訊的合作,將為高通在TD-SCDMA領(lǐng)域積累技術(shù)和渠道資源,“到TD-LET市場(chǎng)成熟之際,高通可能會(huì)自己研發(fā)”。但該說法,未獲得高通官方證實(shí)。
5月24日,本報(bào)記者就高通研發(fā)TD芯片一事分別致電高通和展訊兩家公司,雙方均表示不予置評(píng)。
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