德州儀器購(gòu)買設(shè)備啟動(dòng)第二階段RFAB擴(kuò)產(chǎn)

德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda） 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。
這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步，該廠是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓廠。
RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍，創(chuàng)造營(yíng)收將達(dá)約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝，以便根據(jù)市場(chǎng)需求投入運(yùn)營(yíng)。第一階段與第二階段結(jié)合后，其所在面積僅占該工廠 110萬(wàn)平方英尺面積的三分之二，可為今后進(jìn)一步擴(kuò)展預(yù)留更多空間。
TI 負(fù)責(zé)公司模擬業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Gregg Lowe 表示：“我們的 300 mm晶圓廠是我們模擬業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。由于第一階段進(jìn)展順利，一切按計(jì)劃進(jìn)行，到今年年底將開始出貨，因此第二階段擴(kuò)展將為我們提供一個(gè)搶先起步的優(yōu)勢(shì)，可幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的模擬產(chǎn)能，推動(dòng)其業(yè)務(wù)發(fā)展?！?br /> 該晶圓制造廠將采用 TI 專有工藝生產(chǎn)模擬集成電路?？蛻艨稍诎ㄖ悄茈娫挕⑸暇W(wǎng)本、電信以及計(jì)算系統(tǒng)的各種電子設(shè)備中使用這些芯片。
RFAB 第二階段是 TI 過(guò)去兩年模擬制造擴(kuò)展系列中的最近一項(xiàng)：

2009 年第 四季度，TI 開始在達(dá)拉斯工廠、德國(guó)弗萊辛工廠以及日本有限公司美蒲工廠安裝近 200 套制造工具，用于 200 mm晶圓制造；
2009 年第三季度，TI 宣布 RFAB 第一階段啟動(dòng)，并立即開始設(shè)備安裝，這是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓制造廠；
2009 年第二季度至 2010 年第二季度，TI 新安裝 400 多臺(tái)測(cè)試儀；
2009 年初，TI 在菲律賓啟動(dòng)占地面積 80 萬(wàn)平方英尺的Clark封測(cè)廠，該廠擁有最先進(jìn)的封裝技術(shù)，并迅速投產(chǎn)；
2008 年，TI 從達(dá)拉斯一家未完全投入使用的晶圓廠重新調(diào)出 150 多套工具，以增強(qiáng)全球其它模擬工廠的產(chǎn)能。 0 0