三星高層:2011年亞太區(qū)將消費(fèi)全球七成芯片產(chǎn)出
隨著半導(dǎo)體景氣回溫,大廠紛紛提高資本支出,SEMI表示,前不久在韓國(guó)首爾舉行的SEMICON國(guó)際半導(dǎo)體展的會(huì)場(chǎng)相當(dāng)熱絡(luò),吸引近3萬(wàn)人觀展,而三星、日月光更到場(chǎng)進(jìn)行開(kāi)幕演講,會(huì)場(chǎng)中充滿了對(duì)未來(lái)短、長(zhǎng)期的樂(lè)觀氣氛。
三星電子資深副總裁Joo-Tai Moon在演講中指出:“全球各地電子、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品需求一片熱絡(luò),因此半導(dǎo)體市場(chǎng)前景無(wú)論短期或長(zhǎng)期都會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。成長(zhǎng)力道尤其來(lái)自亞太地區(qū),預(yù)估至2011年底前將會(huì)消費(fèi)全球70%的芯片產(chǎn)出?!?/FONT>
十年前的世界使用10M的電子郵件,而今日的世界充斥著10G的電影下載;Joo-Tai Moon以“硅工業(yè)未來(lái)的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)”為題,描繪出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興氣象,并指出“兆位時(shí)代即將來(lái)臨”。全球網(wǎng)絡(luò)流量正以每?jī)赡攴兜乃俣瘸砷L(zhǎng),因此每2~3年,就會(huì)有新的硬件、軟件和操作系統(tǒng)打造新一代信息平臺(tái)的需求產(chǎn)生。
迎接兆位時(shí)代將是史無(wú)前例的解決方案大整合(solution convergence),廣播娛樂(lè)、通訊、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求將合為一體,消費(fèi)者可以期待相關(guān)科技的跨界演出。業(yè)者必須能夠整合多功能,并符合消費(fèi)者需求才能勝出。
隨著各種電子產(chǎn)品和應(yīng)用服務(wù)推陳出新和開(kāi)發(fā)中國(guó)家的消費(fèi)性需求日漸成長(zhǎng),三星和日月光都預(yù)見(jiàn)未來(lái)的科技創(chuàng)新將帶來(lái)令人振奮的新商機(jī)。其中,醫(yī)療照護(hù)和機(jī)器人是共同被關(guān)注的焦點(diǎn)應(yīng)用,各種生醫(yī)芯片技術(shù)可望加速醫(yī)療普及,而隨著聲音辨識(shí)和感測(cè)技術(shù)的進(jìn)步,如果再加進(jìn)空間視覺(jué)處理和人工智能,機(jī)器人有希望在2030年前真正成為人類的好幫手。
此外,車用電子市場(chǎng)在2015年底前將超過(guò)400億美元,尤其是在智能型運(yùn)輸系統(tǒng)結(jié)合先進(jìn)安全設(shè)計(jì),以及新一代的信息娛樂(lè)和交通監(jiān)控等應(yīng)用上。
而區(qū)域消費(fèi)力的消長(zhǎng)也將帶來(lái)新的機(jī)會(huì),ASE營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉引用Credit Suisse的資料指出,中國(guó)消費(fèi)力的崛起有可能產(chǎn)生新的Fortune 500名單。他也提醒業(yè)者必須要能適應(yīng)當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)生態(tài)(ecosystem)。
Joo-Tai Moon表示,EUV微影技術(shù)將領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在“終極微縮世代(extreme shrink era)”的發(fā)展,到2020年以前,超紫外光(EUV)的雙圖案(double patterning)曝光技術(shù)就會(huì)制做出10nm以下的深奈米組件。
內(nèi)存技術(shù)目前受到的限制可以則運(yùn)用3D結(jié)構(gòu)克服,例如新的電荷擷取閃存(charge trap flash,CTF)。而他也預(yù)估從目前的多芯片堆棧技術(shù)繼續(xù)發(fā)展,至2013年將達(dá)成多晶圓堆棧技術(shù),到2018年則可望出現(xiàn)多層材料結(jié)構(gòu)堆棧技術(shù)。微機(jī)電(MEMS)技術(shù)與系統(tǒng)整合也將開(kāi)花結(jié)果。
此外,Joo-Tai Moon更預(yù)測(cè)PRAM (phase change memory)、OXRAM (oxide-based memory)、STT-MRAM (electro-resistant magneto-tunnel affect),以及polymer memories都有機(jī)會(huì)降低成本與提高效能,而成為內(nèi)存技術(shù)的明日之星。至于半導(dǎo)體廠何時(shí)跨入18吋(450mm)晶圓技術(shù)的問(wèn)題,Joo-Tai Moon表示,現(xiàn)在的12吋(300mm)晶圓技術(shù)到了2015年就會(huì)不符合經(jīng)濟(jì)效益。