IC制造的五個(gè)趨勢(shì)
數(shù)年來(lái),IC制造發(fā)生了一個(gè)戲劇性的變化。
現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實(shí)行輕晶圓或無(wú)晶圓策略。無(wú)晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對(duì)制造格局更多的控制。
該領(lǐng)域未來(lái)的趨勢(shì)會(huì)怎樣?在日前的一個(gè)活動(dòng)上,IC insights的主席Bill McClean指出了IC制造產(chǎn)業(yè)鏈上的五個(gè)趨勢(shì)和預(yù)測(cè)。
1.新的IC公司將不會(huì)配備晶圓廠
“新的IDM的引入障礙會(huì)很高,以至于沒(méi)有機(jī)會(huì)引入了。IC產(chǎn)業(yè)對(duì)于新的初創(chuàng)制造公司已經(jīng)關(guān)閉了,中國(guó)公司是最后的新入者。當(dāng)然GlobalFoundries不算”,因?yàn)樗?jīng)是AMD公司的一部分。
2. 輕晶圓將會(huì)持續(xù)增加動(dòng)力。
“保守的晶圓廠投資將為晶圓廠提供更好的價(jià)格環(huán)境?!?/FONT>
3. 作為銷(xiāo)售的一部分錄得的低資本開(kāi)銷(xiāo)
“這將導(dǎo)致更高的晶圓廠產(chǎn)能利用并增加IC制造廠的議價(jià)能力?!?/FONT>
4. 向450mm晶圓轉(zhuǎn)移被延遲
“經(jīng)濟(jì)衰退讓450mm變得無(wú)關(guān)緊要。五年內(nèi)我們都看不到450mm。”
5. 這些趨勢(shì)的結(jié)果?
“長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的IC ASP(平均售價(jià))和IC市場(chǎng)CAGR(年均復(fù)合增長(zhǎng)率)在8到10個(gè)百分點(diǎn)?!?/FONT>