GLOBALFOUNDRIES完成合并，成為全球首家真正的全球性代工廠

時(shí)間：2010-01-19 08:42:34

關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓廠新加坡 FAB

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[導(dǎo)讀]GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，該公司與特許半導(dǎo)體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務(wù)，開(kāi)始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌開(kāi)展經(jīng)營(yíng)。這一公告標(biāo)志著全球首家真正在亞洲、歐洲和美國(guó)擁

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，該公司與特許半導(dǎo)體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務(wù)，開(kāi)始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌開(kāi)展經(jīng)營(yíng)。這一公告標(biāo)志著全球首家真正在亞洲、歐洲和美國(guó)擁有全球性制造和技術(shù)業(yè)務(wù)足跡的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠——新GLOBALFOUNDRIES成立。

GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官Doug Grose表示：“由于全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司在推動(dòng)創(chuàng)新方面面臨著越來(lái)越大的壓力，因此他們需要一個(gè)全方位服務(wù)代工廠合作伙伴，這個(gè)合作伙伴必須有能力投資并保持雄心勃勃的尖端技術(shù)路線圖，同時(shí)提供全方位的服務(wù)。憑借我們投資者的愿景和全球團(tuán)隊(duì)幾個(gè)月以來(lái)的專(zhuān)注工作，現(xiàn)在我們已經(jīng)創(chuàng)建了一家全球性的新公司，引領(lǐng)代工廠市場(chǎng)先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，讓我們的客戶(hù)能夠采用先進(jìn)的技術(shù)并獲得全球最優(yōu)秀的人才。”

合并后的公司在全球約擁有10,000名員工，公司總部位于美國(guó)硅谷，在新加坡和德國(guó)德累斯頓擁有先進(jìn)的制造部門(mén)，在紐約州薩拉托加縣（Saratoga County）擁有一家在正在建設(shè)當(dāng)中的新的先進(jìn)晶圓廠。為這些部門(mén)提供支持的是一個(gè)由研發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)（design enablement）和客戶(hù)支持組成的全球網(wǎng)絡(luò)，分布于新加坡、中國(guó)大陸、臺(tái)灣、日本、美國(guó)、德國(guó)和英國(guó)。

新GLOBALFOUNDRIES隨即成為全球最大的半導(dǎo)體代工廠之一，迄今為止GLOBALFOUNDRIES和特許半導(dǎo)體2009年?duì)I收超過(guò)了20億美元。GLOBALFOUNDRIES成立時(shí)擁有來(lái)自半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的150多個(gè)客戶(hù)，并計(jì)劃深化現(xiàn)有的關(guān)系，大力開(kāi)發(fā)新客戶(hù)?，F(xiàn)有客戶(hù)包括全球多家頂級(jí)無(wú)晶圓廠和輕晶圓廠公司，如AMD、高通、意法半導(dǎo)體和IBM等。

VLSI研究公司首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說(shuō)：“代工廠業(yè)務(wù)的整體前提正在發(fā)生變化。代工廠的客戶(hù)清楚地認(rèn)識(shí)到，他們需要的是與代工廠合作伙伴進(jìn)行深層次的協(xié)作，而非合同制造服務(wù)。GLOBALFOUNDRIES曾經(jīng)是尖端技術(shù)領(lǐng)域一家頂級(jí)集成器件制造商 (IDM) 的一部分，因此完全有實(shí)力推動(dòng)代工廠商業(yè)模式的根本轉(zhuǎn)變?！?/FONT>

GLOBALFOUNDRIES目前在新加坡?lián)碛?家200毫米晶圓廠和一家300毫米晶圓廠，在德國(guó)德累斯頓也有一家先進(jìn)的300毫米晶圓廠區(qū)。為了滿(mǎn)足日益壯大的客戶(hù)群的需求，該公司制定了一項(xiàng)雄心勃勃的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，其中包括德累斯頓第1晶圓廠 (Fab 1) 和新加坡第7晶圓廠 (Fab 7) 的擴(kuò)建，以及在紐約州薩拉托加縣新建一家先進(jìn)的300毫米晶圓廠。位于紐約州的這家工廠將重命名為第8晶圓廠 (Fab 8)，計(jì)劃于2012年開(kāi)始投產(chǎn)。

隨著這些計(jì)劃的到位，預(yù)計(jì)到2014年，該公司的全球年產(chǎn)能將達(dá)到160萬(wàn)片300毫米晶圓。此外每年還有220萬(wàn)片200毫米晶圓，為客戶(hù)提供全方位的代工廠技術(shù)，從主流到前沿技術(shù)無(wú)所不包，合計(jì)相當(dāng)于580萬(wàn)片200毫米晶圓。

GLOBALFOUNDRIES首席運(yùn)營(yíng)官Chia Song Hwee指出：“迄今為止，全球最大的無(wú)晶圓廠、輕晶圓廠和綜合制造商都沒(méi)有真正的端到端制造合作伙伴的替代選擇。這家新組建的公司面臨著巨大的商機(jī)，不僅僅提供一個(gè)替代選擇，而且還成為全球許多頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司的首選供應(yīng)商。憑借先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)先地位、雄心勃勃的產(chǎn)能路線圖以及一系列全面的主流技術(shù)和代工廠服務(wù)，我們已經(jīng)為與業(yè)界其他代工廠展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)并戰(zhàn)勝他們做好了充分的準(zhǔn)備?！?

新GLOBALFOUNDRIES給市場(chǎng)帶來(lái)了一系列尖端技術(shù)能力和服務(wù)。該公司是代工廠行業(yè)40/45納米技術(shù)量產(chǎn)時(shí)間最短的企業(yè)，有望在32納米和“柵極優(yōu)先”(Gate First) 高K介質(zhì)金屬柵技術(shù)方面再次取得同樣的成就。該公司以其所說(shuō)的“虛擬集成器件制造商”(Virtual IDM) 途徑為基礎(chǔ)，采用同時(shí)拓展至封裝、IP解決方案和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域的協(xié)作式研發(fā)途徑。