LPKF推出無應力分割紫外激光系統(tǒng)MicroLine 1000 E

國際電子商情訊 LPKF推出新型紫外激光系統(tǒng)MicroLine 1000 E，用于無應力分割薄型、柔性的已安裝或未安裝的電路板。

部件可以安裝在緊靠、甚至超過切割溝道邊緣的地方，因為將PCB電路板從基板上分離使用的是無接觸的紫外激光技術。LPKF事業(yè)部經(jīng)理Nils Heininger在說明該項工藝的優(yōu)勢時說道：“激光無應力切割不影響切割溝道附近的電路和部件。這樣的話，PCB基板上就可以安排更多的電路板，同時安裝密度可以大幅度提升?！奔词故蔷哂蟹浅碗s的外形時，激光加工產(chǎn)生的邊緣也相當精確，毫無毛刺。

在加工新的應用項目時，只需要使用LPKF用戶友好的設備軟件，簡單變更數(shù)據(jù)就可以了。設備軟件可從通常使用的電路設計軟件直接導入數(shù)據(jù)使用。

LPKF激光電子股份有限公司生產(chǎn)用于電子制造、汽車及醫(yī)療產(chǎn)業(yè)以及太陽能電池生產(chǎn)等領域的機械設備和激光系統(tǒng)。將近20%的工作人員從事研發(fā)工作。在慕尼黑舉行的Productronica展會上，LPKF將展出MicroLine 1000 E，該設備是一款價格經(jīng)濟的入門級設備，加工的電路板尺寸可達229 x 305 mm (9” x 12”)。內置的真空吸附臺可將電路板牢牢的固定在位置上，無需任何夾具，這是其與傳統(tǒng)激光分板技術在分割薄型和柔性電路板時的突出優(yōu)勢。

Heininger補充說：“LPKF MicroLine 1000 E是為補充最新開發(fā)的工業(yè)設備MicroLine 6000 P和MicroLine 6000 S而設計的。這款設備特別適合于較小PCB板的各種激光加工應用，是滿足激光加工需求的一款不錯的、緊湊適中的設備?！?/FONT>