SEMI：九月半導體設備訂單年成長率恢復正值

國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報告顯示，2009年九月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.17。

該報告指出，北美半導體設備廠商九月份的三個月平均全球訂單預估金額為7.328億美元，較八月最終的6.145億美元回升大幅回升19.3%，也比2008年同期成長12.8%。而在出貨表現(xiàn)部分，九月份的三個月平均出貨金額為6.246億美元，較八月最終的5.8億美元成長7.7%，但比去年同期的9.723億美元少33%。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，半導體相關設備的訂單量也從今年第三季開始回升，而今年九月份的訂單年成長率(相較于去年同期year-to-year)更是從2007年五月以來首次出現(xiàn)正成長。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出：“第三季以來許多晶圓廠、封測廠、部分內(nèi)存廠，以及面板廠陸續(xù)提出擴產(chǎn)計劃，第四季資本支出仍有上調(diào)空間，而這也將使得今年度的資本支出可望高于先前的預測。而隨著臺積電、聯(lián)電、華亞科、南亞科均計劃于今年第四季到明年間導入50-40nm先進制程，預估半導體設備市場到明年都會呈現(xiàn)樂觀成長?！?/FONT>