華虹設計采用多種Cadence解決方案用于高級半導體設計

上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）已經采用多種Cadence解決方案及服務，為中國快速發(fā)展的電子市場設計高級芯片。華虹設計此次與Cadence合作，是看中其技術實力，包括可制造性設計（DFM）的低功耗與模擬/射頻產品，以及Cadence的技術支持服務的優(yōu)勢。

華虹設計目前已經獲得Cadence多種產品與解決方案的使用權，包括Cadence Incisive功能驗證、Encounter數(shù)字IC設計、Virtuoso定制設計、Allegro SBP協(xié)同設計和DFM技術，用于設計、檢驗與實現(xiàn)高級低功耗及混合信號芯片和系統(tǒng)，面向中國的特定應用市場。華虹設計還采用了開放式驗證方法學（Open Verification Methodology ，OVM）作為高級芯片驗證的框架。此外，Cadence將會為華虹設計提供培訓與設計服務，加快其技術應用速度，并提高設計效率。

“Cadence很高興能夠幫助華虹設計，解決新一代的設計與生產難題，”Cadence中國區(qū)總經理劉國軍說。“它再次表明了我們用低功耗、混合信號與高級節(jié)點設計的尖端技術解決方案與服務不斷推進中國的設計能力的不懈承諾?！?/FONT>