模擬芯片需求旺盛，TI 300mm新廠十月在美啟用

德州儀器(TI)宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠為美國(guó)綠建筑協(xié)會(huì)(USGBC)認(rèn)證的環(huán)保廠房，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值更將超過(guò)10億美元。TI此項(xiàng)擴(kuò)展動(dòng)作將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì)、帶動(dòng)地方教育。

該晶圓廠簡(jiǎn)稱RFAB(R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB則是制造)，是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)設(shè)施，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該設(shè)施可提升TI在大量生產(chǎn)方面的策略優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槊恳黄圃斐鰜?lái)的晶圓都能切割出數(shù)千個(gè)模擬芯片，甚至較一般200mm晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。

TI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Rich Templeton表示，目前正是投資的好時(shí)機(jī)?？蛻魧?duì)模擬芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保的意識(shí)也相當(dāng)強(qiáng)烈。在此廠房生產(chǎn)的芯片有利于客戶制造各式各樣更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是，這些裝置將從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出。

該廠房將運(yùn)用TI的專利制程生產(chǎn)模擬IC?？蛻艨蓮V泛地將這些芯片應(yīng)用在包括智能型手機(jī)、Netbook，乃至電信與運(yùn)算系統(tǒng)等電子產(chǎn)品中。Templeton指出，該廠房預(yù)計(jì)在2010年底開始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設(shè)備裝設(shè)及量產(chǎn)后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò)10億美元。

RFAB可立即提供250個(gè)工作職缺。Templeton表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職缺。此廠房所需要的基礎(chǔ)組織架構(gòu)，也將為供貨商及支持服務(wù)等創(chuàng)造更多間接的就業(yè)機(jī)會(huì)。

TI表示，RFAB晶圓廠已成為綠能建設(shè)的重要典范，這是第一座獲得美國(guó)綠建筑協(xié)會(huì)(USGBC)能源暨環(huán)境先導(dǎo)設(shè)計(jì)(LEED)金級(jí)認(rèn)證的半導(dǎo)體廠房。針對(duì)從RFAB設(shè)計(jì)所獲得的知識(shí)，TI已將其運(yùn)用于全球各地的其它廠房。

RFAB晶圓廠的啟用是TI一系列擴(kuò)張生產(chǎn)的最新動(dòng)作。2009年初，TI啟用位于菲律賓的封裝測(cè)試廠Clark；另外，TI也陸續(xù)在許多地點(diǎn)裝設(shè)全新的測(cè)試設(shè)備，目前正計(jì)劃在全球各廠房裝設(shè)新購(gòu)買的200mm制造設(shè)備來(lái)生產(chǎn)模擬芯片。

TI在Richardson設(shè)廠的決定有助于當(dāng)?shù)亟逃l(fā)展。根據(jù)社區(qū)與州立單位的原始協(xié)議，鄰近的德州大學(xué)達(dá)拉斯分?？傆?jì)將收到3億美元，該筆款項(xiàng)來(lái)自德州企業(yè)基金(Texas Enterprise Fund)、德州地政廳(Texas General Land Office)、德州大學(xué)系統(tǒng)(UT System)，以及資助提升工程研究計(jì)劃的個(gè)人捐款。