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[導讀]Sun Microsystems最近在美國的Hot Chips大會上,發(fā)表了新款Rainbow Falls系列16核心、128執(zhí)行緒(thread)服務器CPU;但產業(yè)分析師卻認為,IBM的Power7才是近期高階服務器處理器中的佼佼者。 Power7在4芯片模塊上整合了

Sun Microsystems最近在美國的Hot Chips大會上,發(fā)表了新款Rainbow Falls系列16核心、128執(zhí)行緒(thread)服務器CPU;但產業(yè)分析師卻認為,IBM的Power7才是近期高階服務器處理器中的佼佼者。

Power7在4芯片模塊上整合了32核心,同樣支持128執(zhí)行緒,并可在單一系統(tǒng)支持最多32個插槽;Envisioneering Group技術分析師Peter Glaskowsky對該處理器的評論是:「它的升級規(guī)模是前所未見。」

Glaskowsky 并指出,以上兩款處理器芯片鎖定的市場非常不同;Sun的主力目標是高價Web服務器,而IBM的目標則是需要單內存映像(single memory image)的超大型數據庫。事實上,IBM正以Power7與對手公司Cray競爭美國DARPA的一項高階超級計算機計畫。

IBM 與Sun兩家公司的新處理器都達到了支持128執(zhí)行緒的極限,不過Power7的內存與頻寬顯然勝過Rainbow Falls。Power7的L3高速緩存為32 Mbytes,該處理器支持590 Gbytes/second的整體頻寬,每芯片(per die)具備兩個4信道內存控制器。Sun的Rainbow Falls則專治Web服務器的原生執(zhí)行緒吞吐量,甚至不需用到L3高速緩存。

在芯片上導線(on-chip interconnects)的部份,Power7使用了混合式環(huán)狀(hybrid ring)與交錯式(crossbar)方案;不過IBM并未公布有關導線的詳細數據。Rainbow Falls則采用了雙交錯式的層級架構,兩個芯片核心分享一個到達第一層交錯式架構的連結。IBM的Powe7系列將有4核心、6核心與8核心的版本,功 耗則與Power6系列產品類似,應在100W~190W間。

至于Sun的Rainbow Falls,在功耗上可能會比前一代8核心T2+多30%;Rainbow Falls以臺積電(TSMC) 40奈米制程生產,芯片尺寸與T2+相當。由于強化了加密功能,Glaskowsky表示安全性應用領域也會是Sun新處理器的主要舞臺。

 

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