虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案，適用于移動(dòng)設(shè)備

虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解決方案不但可再進(jìn)一步降低芯片功耗，并提升芯片性能表現(xiàn)，充分適用于各式最先進(jìn)的移動(dòng)裝置中。

特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化制程(65nm LPe)不但使得低功耗的芯片設(shè)計(jì)可以提升效能，其與IBM合作所提供的RF開發(fā)套件，克服以往需要另外使用一顆無線芯片的問題。此一解決方案使用IBM已驗(yàn)證過的技術(shù)，并整合無線功能WiMAX、WiFi、GPS等模塊硅智財(cái)(IP)至虹晶的SoC平臺(tái)上，此一RF SoC平臺(tái)已經(jīng)在特許的65nm LPe制程上通過硅驗(yàn)證。

特許半導(dǎo)體更進(jìn)一步整合提供RF模塊IP的荷蘭商Catena與提供SoC平臺(tái)的虹晶科技成立“WISPA無線單芯片平臺(tái)聯(lián)盟”(WISPA)，聯(lián)盟伙伴共同致力于提供此一非常具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的RF SoC解決方案，并使其在特許65nm LPe制程上達(dá)成設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的最佳化，不但擁有移動(dòng)式產(chǎn)品最需要的低功耗特性，此一將無線功能整合至系統(tǒng)芯片上的解決方案，對(duì)于縮減終端電子產(chǎn)品的體積有相當(dāng)大的助益。

在效能提升與節(jié)能方面，以虹晶的多電源多電壓(MSMV)單芯片在特許65nm LPe制程上為例，原本已經(jīng)是低功耗的MSMV設(shè)計(jì)，可以再進(jìn)一步節(jié)省10%左右的功耗，并提升約5%~10%左右的效能；而虹晶的ARM硬核心CPU速度在此一制程上，甚至可提升約10%~30%的效能。此一解決方案克服以往“低功耗”與“性能”相互牽制的難題，能夠符合目前市場(chǎng)上對(duì)于先進(jìn)手持式裝置需要高性能且長(zhǎng)時(shí)間使用的強(qiáng)大需求。