乘“嵌入式互聯(lián)網(wǎng)”之東風(fēng)，Intel持續(xù)向低功耗邁進(jìn)
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嵌入式市場(chǎng)無疑是眼下Intel最為關(guān)注的領(lǐng)域之一。繼凌動(dòng)系列之后，Intel日前在其“Intel首款嵌入式SoC應(yīng)用論壇”上正式面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了其第一款基于Intel架構(gòu)的嵌入式SoC——EP80579集成處理器。而Intel也對(duì)嵌入式市場(chǎng)表現(xiàn)出了極大的熱情與信心。該公司表示，互聯(lián)網(wǎng)在經(jīng)歷過以“大型主機(jī)”、“服務(wù)器和PC機(jī)”、“手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端(MID)”為載體的三個(gè)發(fā)展階段后，將逐步邁向以嵌入式設(shè)備為載體的第四階段——嵌入式互聯(lián)網(wǎng)。在這個(gè)即將到來的第四階段中，嵌入式設(shè)備和應(yīng)用將真正讓互聯(lián)網(wǎng)無處不在，人們無論是在工作、娛樂、學(xué)習(xí)甚至休息的時(shí)候，都能不間斷的與互聯(lián)網(wǎng)保持連接。
這個(gè)被寄予了厚望的嵌入式市場(chǎng)對(duì)處理器也提出了更高的要求，不僅體現(xiàn)在性能和功耗上，尺寸也要更小，最重要的則是具有強(qiáng)大的聯(lián)網(wǎng)能力。Intel此次推出的Tolapai系列共包括8款產(chǎn)品，全部基于Intel奔騰M處理器設(shè)計(jì)，集成了內(nèi)存控制器中樞以及通信和嵌入式I/O控制器，可將平臺(tái)主板尺寸縮小45%，功耗降低34%。Intel中國(guó)區(qū)銷售與市場(chǎng)副總經(jīng)理Chris Thomas稱，通過這樣一個(gè)X86的延續(xù)產(chǎn)品，將充分發(fā)揮Intel IA架構(gòu)的能力，幫助客戶取得更大的成功?！拔覀兿Ｍ鸗olapai系列快速的提高產(chǎn)品智能化，并促進(jìn)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展，以至對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生影響?！?/FONT>
雖然，SoC的概念對(duì)于業(yè)界來說不是一個(gè)新的概念，但I(xiàn)ntel嵌入式與通信事業(yè)部首席技術(shù)官兼高級(jí)工程師Pranav Mehta強(qiáng)調(diào)，EP80579的新穎之處在于它出現(xiàn)在嵌入式互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。基于IA架構(gòu)的EP80579有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)在，大部分的網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新都是基于IA架構(gòu)，很多協(xié)議都是先部署在IA子系統(tǒng)里面，然后再由IA子系統(tǒng)根據(jù)協(xié)議擴(kuò)展至其他設(shè)備?！斑^去，受到外形、尺寸、功耗等各方面的限制，Intel對(duì)嵌入式市場(chǎng)的覆蓋是有限的。而這款SoC的出現(xiàn)，將打破所有之前遇到的障礙。采用同樣的IA架構(gòu)，Intel將從僅限于原來的高性能領(lǐng)域擴(kuò)展到如今的低功耗領(lǐng)域?！?/FONT>
Thomas表示，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看，未來更容易取得成功企業(yè)將是在價(jià)值鏈上不斷向上發(fā)展的公司、制造業(yè)工廠，他們將提供更多智能化的產(chǎn)品，包括智能型的汽車、機(jī)器、電表等。而這些都需要處理器更加智能化?！霸谥袊?guó)，圍繞著嵌入式設(shè)備將會(huì)形成一個(gè)異常巨大的市場(chǎng)?！?Thomas說道，“中國(guó)市場(chǎng)面臨著一個(gè)非常獨(dú)特的機(jī)會(huì)。中國(guó)的企業(yè)更傾向于采用最快、最新、最好的技術(shù)，這意味著我們可以在中國(guó)及以外地區(qū)進(jìn)行創(chuàng)新?！?/FONT>
Intel的首款SoC也吸引了其國(guó)內(nèi)合作伙伴的興趣。研華科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立華萊康平臺(tái)科技有限公司、網(wǎng)御神州科技(北京)有限公司、深圳華北工控股份有限公司、北京瑞傳信 通科技有限公司、盛博科技嵌入式計(jì)算機(jī)有限公司等公司都推出了其基于英特爾EP80579集成處理器研發(fā)的網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)、存儲(chǔ)NAS、通用嵌入式、工業(yè)自動(dòng)化等產(chǎn)品及方案。
此外，英特爾內(nèi)部已經(jīng)規(guī)劃了超過15個(gè)SoC研發(fā)項(xiàng)目，其中包括前期在美國(guó)發(fā)布的Intel第一款消費(fèi)電子芯片，第二代產(chǎn)品將于明年推出。此外，Intel的第二代嵌入式產(chǎn)品線預(yù)計(jì)將于2009年推出，用于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的下一代平臺(tái)以及代號(hào)為L(zhǎng)incroft的處理器預(yù)計(jì)將于2009年到2010年間一同發(fā)布。其中的大多數(shù)產(chǎn)品都將基于Intel凌動(dòng)處理器內(nèi)核。
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