[導讀]臺積電(TSMC)宣布，已與法國半導體研究機構(gòu)CEA-Leti簽訂合作協(xié)議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計劃，就半導體制造中的無光罩微影技術進行合作。
IMAGINE研究計劃為期三年，參與的公司皆可取得無光罩微影
臺積電(TSMC)宣布，已與法國半導體研究機構(gòu)CEA-Leti簽訂合作協(xié)議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計劃，就半導體制造中的無光罩微影技術進行合作。
IMAGINE研究計劃為期三年，參與的公司皆可取得無光罩微影架構(gòu)供IC制造使用，還可以通過MAPPER公司的技術提高生產(chǎn)效率。這項研究計劃涵蓋了設備評估、制像與制程整合、數(shù)據(jù)處理、原型制作與成本分析等全方位的內(nèi)容。
臺積電研發(fā)副總經(jīng)理孫元成表示：“積電一直推動具成本效益的微影技術，而發(fā)展無光罩微影技術即是潛在的解決方案之一。先前我們已宣布與MAPPER公司一同開發(fā)多重電子束微影技術，供22奈米及更先進的制程使用。藉由參與CEA-Leti的IMAGINE研究計劃，我們希望與半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)盟，加速這項技術在IC制造領域的發(fā)展與推廣?！?
CEA- Leti總執(zhí)行長Laurent Malier表示：“微影技術是半導體產(chǎn)業(yè)的一項主要挑戰(zhàn)。采無光罩的解決方案可提供彈性與得到機臺的成本優(yōu)勢，與MAPPER公司相結(jié)合，我們看到了提 升產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的可能性。臺積電的加入對IMAGINE研究計劃非常重要，不僅將強化對于制造可行性的評估，也展現(xiàn)了整個產(chǎn)業(yè)對于技術的承諾，同時亦帶領 無光罩微影技術邁向發(fā)展進程的下一步，成為可運用在22奈米制程的解決方案。”
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