聯(lián)發(fā)科WiMAX芯片上市主攻發(fā)展中國家市場

臺灣媒體的報道認(rèn)為，此舉將打破目前由英特爾，富士通獨(dú)霸全球的WiMAX晶片市場局面， WiMAX技術(shù)可望成為聯(lián)發(fā)科下一個殺手級應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科目前手機(jī)晶片出貨以第二代和2.5代為主，第三代移動通訊芯片的TD-SCDMA已量產(chǎn)，WCDMA的芯片下半年交貨，正與高通洽談授權(quán)。

聯(lián)發(fā)科初期鎖定用戶端的WiMAX的電腦網(wǎng)卡市場，未來將導(dǎo)入手機(jī)應(yīng)用。WiMAX的芯片對聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收貢獻(xiàn)有限，但因以發(fā)展中國家，非城市地區(qū)為腹地，取代有線寬帶應(yīng)用，市場潛力大。

而在兩岸通訊產(chǎn)業(yè)合作及交流會議上，臺灣發(fā)展WiMAX的整套解決方案也有望引進(jìn)大陸市場，臺灣廠商憑借設(shè)備優(yōu)勢，可與大陸的WiMAX基站制造商，包含華為及中興，攜手搶進(jìn)全球市場。

聯(lián)發(fā)科5月營收估計較4月下滑10到15% ，可能跌破90億元，但來自中東，東歐等地區(qū)需求仍強(qiáng)，第二季營收仍會達(dá)成季增6%到15%的目標(biāo)，第三季營收走勢持穩(wěn)，且新產(chǎn)品出貨量陸續(xù)放大。