5個方面振興中國集成電路產(chǎn)業(yè)

  受國際金融危機影響，2009年將是我國集成電路行業(yè)最為困難的一年，何時走出低谷，要看市場是否持續(xù)景氣。為此，我們要依托政府出臺的政策，認真解讀和落實《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)，依靠自身力量，奮力沖出低谷。

五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興

《規(guī)劃》第三部分將“突破集成電路、新型顯示器件、軟件等核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)”作為電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興的主要任務之一，我認為涉及以下五個方面：
一是支持骨干企業(yè)整合優(yōu)勢資源、加大創(chuàng)新投入、推進工藝升級。國家將支持大型骨干企業(yè)，讓具有優(yōu)勢的、有一定競爭力的大企業(yè)和大集團走出國門、走向世界、參與全球競爭。

二是要繼續(xù)引導和支持國際芯片制造企業(yè)加大在我國的投資力度，增設生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。

三是要“引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求。支持設計企業(yè)間的兼并重組，培養(yǎng)具有國際競爭力的大企業(yè)”。目前上海華虹集團和上海宏力半導體先行了一步，在芯片制造上強強聯(lián)合籌建12英寸生產(chǎn)線，成為“909”升級改造項目；上海貝嶺則把芯片設計作為主業(yè)，把芯片制造劃出成為子公司，逐步組建一個芯片設計大公司，以提高我國及本地區(qū)集成電路設計業(yè)的水平，從而推動高端通用芯片的設計開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

四是將促成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展與國家集成電路重大項目建設、科技重大專項攻關(guān)的有機結(jié)合，并有重點地取得突破，如重點支持設備、儀器、原材料等產(chǎn)業(yè)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的振興提供支撐。

五是提出立足自主創(chuàng)新，強化國際合作，統(tǒng)籌資源，合理布局，形成較為先進完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。在這里我想說明的是集成電路封裝測試業(yè)是整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要一環(huán)，沒有先進的封裝測試業(yè)，也就不能實現(xiàn)整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與振興。我國先進的封裝測試技術(shù)攻關(guān)已列入集成電路重大項目與科技重大專項，并將促進和帶動與封測業(yè)相關(guān)的專用設備業(yè)、專用材料業(yè)的發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)需對癥下藥