[導讀]世界頂尖的非易失性鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發(fā)商及供應商RamtronInternationalCorporation宣布已與IBM達成代工服務協(xié)議，兩家企業(yè)計劃在IBM位于美國佛蒙特州伯靈頓市的先進晶圓制造設施內增設Ramtron的F
世界頂尖的非易失性鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發(fā)商及供應商RamtronInternationalCorporation宣布已與IBM達成代工服務協(xié)議，兩家企業(yè)計劃在IBM位于美國佛蒙特州伯靈頓市的先進晶圓制造設施內增設Ramtron的F-RAM半導體工藝技術，一旦安裝完畢，這一新代工服務將成為Ramtron推出高成本效益的新型高性能F-RAM半導體產品的基礎。
Ramtron首席運營官BobDjokovich稱：“我們期望通過與IBM的代工合作，增加生產能力，幫助滿足市場對Ramtron獨有的F-RAM半導體產品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產品開發(fā)計劃提供靈活而高成本效益的制造平臺，為Ramtron帶來全新的市場商機。我們對IBM充滿信心，相信在其工藝開發(fā)和代工服務的幫助下，Ramtron將可滿足全球F-RAM客戶的未來需求。”
IBM系統(tǒng)及技術部半導體制造副總裁JohnDiToro稱：“我們很高興幫助Ramtron公司擴展F-RAM產品系列。IBM代工服務將提供龐大的IP模塊庫，可為Ramtron帶來極大的產品開發(fā)靈活性。我們期望與Ramtron合作，幫助它達到產品開發(fā)和制造目標?！?/FONT>
Ramtron預期2010年在IBM0.18微米晶圓制造工藝上生產首個晶圓產品，這將使IBM成為Ramtron公司F-RAM半導體產品的第三家代工廠，其它兩家分別是富士通和德州儀器。
隨同代工協(xié)議，Ramtron正在通過硅谷銀行(SiliconValleyBank)進行1,100萬美元的貸款融資，為與IBM代工合作有關的大型設備和開發(fā)費用籌措資金。此外，Ramtron還與硅谷銀行合作，將公司的循環(huán)信貸額度(LOC)延長至2012年3月，并將LOC項目下的總借貸金額增加至500萬美元，Ramtron現(xiàn)有的LOC借款額最多為400萬美元。迄今為止，Ramtron的LOC并無未償還金額，而新的貸款融資項目預計于2009年第一季完成。
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