日本半導體業(yè)也呈現(xiàn)赤字，所以計劃整合老的生產(chǎn)線。Fujitsu，NEC及瑞薩等都列出關(guān)閉老的生產(chǎn)線計劃。正在討論SoC制造技術(shù)合并的NEC和東芝首席執(zhí)行管表明了繼續(xù)整合的決心，并聲言要達成目標。
日本半導體制造商宣布一項關(guān)閉老的生產(chǎn)線和減少重復生產(chǎn)等結(jié)構(gòu)重組計劃，NEC及東芝首席執(zhí)行管表示正在討論它們的SoC生產(chǎn)兼并問題，并聲稱在取得成功之后再考慮芯片制造商之間的兼并問題。
東芝的CEO Nishida先生認為首先要加強自身的運營能力，然后再來考慮整合問題。并認為東芝的成敗將與整個日本半導體業(yè)聯(lián)合在一起。目前日本的半導體公司數(shù)量太多，未來整合的方向是SoC及分立器件，而不是NAND。
NEC的CEO Nakajima先生表示公司首要的工作是
至2010年3月時NEC計劃關(guān)閉在日本Kawajiri及加州Roseville的6英寸生產(chǎn)線，比原計劃提早6個月。同樣在2009年9月時將與首鋼合資的6英寸生產(chǎn)線售出。在另一方面，NEC正計劃加緊擴充海外的IC研發(fā)中心，包括在印度的統(tǒng)一設計方法論和IP核重復使用中心。
瑞薩技術(shù)公司計劃于2010年3月前關(guān)閉于Kofu的120mm生產(chǎn)二極管及晶體管的分立器件生產(chǎn)線，將其業(yè)務歸并至6英寸及8英寸生產(chǎn)線中。同樣瑞薩的Takasaki廠進行類似的動作，關(guān)閉生產(chǎn)線性電路及晶體管的120mm生產(chǎn)線，并同樣歸并到6英寸及8英寸生產(chǎn)線中。其余的瑞薩生產(chǎn)線都將開展提高生產(chǎn)效率的計劃。
富士通計劃將3條6英寸生產(chǎn)線歸并成1條，以及4條8英寸生產(chǎn)線歸并成3條。同樣富士通計劃削減部門化費及減少各產(chǎn)品部門的重迭機構(gòu)。
此次日本半導體業(yè)的重組原因是到2009年3月底的2008年度將出現(xiàn)巨大的虧損，其中東芝將虧損32.2億美元，NEC電子預計虧6.11億美元以及端薩虧損12.2億美元。富士通的電子器件部，包括半導體及元件可能虧損達3.16億美元。
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