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[導(dǎo)讀]Serdes,作為過去十幾年來一直追求高速率設(shè)計的串行/解串芯片,將面臨一個徹底的轉(zhuǎn)變。根據(jù)國際固態(tài)電路會議(ISSCC)的專家組討論結(jié)果,這些設(shè)備將未來設(shè)計中從原來的模擬技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字技術(shù)。 五個討論專題中主要

Serdes,作為過去十幾年來一直追求高速率設(shè)計的串行/解串芯片,將面臨一個徹底的轉(zhuǎn)變。根據(jù)國際固態(tài)電路會議(ISSCC)的專家組討論結(jié)果,這些設(shè)備將未來設(shè)計中從原來的模擬技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字技術(shù)。

五個討論專題中主要圍繞如何轉(zhuǎn)變和何時展開,同時探討了模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)是否將會取代二進制前端成為背板式計算機和通信系統(tǒng)的serdes主要構(gòu)件。

博通公司的模擬工程部主管Ichiro Fujimori表示,“我的答案是絕對肯定的。數(shù)據(jù)率20Gbps并超過ADC將成為主流。”

Fujimori表示,帶有多層編碼技術(shù)的ADC將使得設(shè)計成本更低,并沿襲了早期DSL和語音頻帶調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計布局。“這對于serdes設(shè)計師來說十分有趣。我們的模擬和數(shù)字小組正在緊密配合工作?!?/FONT>

富士通實驗室的研究員Hirotaka Tamura表示同意Fujimori的上述觀點。他認為,使用3比特ADC的設(shè)計以及對模擬前端進行適當?shù)膬?yōu)化,使得以當今類似的成本和當今類似的設(shè)計尺寸來支持未來的數(shù)據(jù)率。

“CMOS技術(shù)發(fā)展的趨勢是越來越多的使用ADC?!?/FONT>

來自德州儀器和IBM的工程師有著更為定量的觀點,他們認為不同的設(shè)計將會采取諸多分散的新技術(shù)。

德州儀器的杰出技術(shù)成員Andrew Joy表示,“未來不可避免的趨勢是使用ADC在[長距離]固定信道中和非歸零信令中支持更高的數(shù)據(jù)率。”不過近距離的設(shè)計仍然在一段時期內(nèi)會使用現(xiàn)有的技術(shù)。“從長期看,如果我們想在信道中取得最佳性能,我們必須遠離serdes和ADC?!?/FONT>

他補充道,“這對于DSL時期同樣不易,因為在技術(shù)受限的條件下我們的性能是合適的?!?/FONT>

IBM的技術(shù)人員Michael Sorna也對此表示同意。他指出,在大量被背板設(shè)計中,serdes也被使用到,包括長距離的光纖和銅纜連接和芯片級的互連應(yīng)用。

Sorna表示,未來設(shè)計師所用到的“依賴于目標應(yīng)用。今天10G的背板應(yīng)用中模擬均衡就足以應(yīng)付,問題是長期看會發(fā)展到什么地步?!?/FONT>

Rambus公司的技術(shù)總監(jiān)Jared Zerbe表示,“我的立場是沒有一個萬能的解決方案,解決方案會有很多,并且ADC和先進的[模擬]線速均衡也不一樣?!?/FONT>

“ADC不是靈丹妙藥,未來也不會是。他們對于一些慢連接應(yīng)用顯得太昂貴,而對于那些速率要求高的又顯得慢。但ADC對于中速應(yīng)用以及復(fù)雜的背板應(yīng)用是最佳選擇,尤其是摩爾定律發(fā)生在所需數(shù)據(jù)率的前面?!?/FONT>

在DesignCon上的相關(guān)討論還圍繞著20Gbps以上的測試系統(tǒng)呈現(xiàn)的問題。一個專家組表示,他們預(yù)計串行數(shù)率最高將達到25Gbps。

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