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[導(dǎo)讀]Serdes,作為過去十幾年來一直追求高速率設(shè)計(jì)的串行/解串芯片,將面臨一個(gè)徹底的轉(zhuǎn)變。根據(jù)國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)的專家組討論結(jié)果,這些設(shè)備將未來設(shè)計(jì)中從原來的模擬技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字技術(shù)。 五個(gè)討論專題中主要

Serdes,作為過去十幾年來一直追求高速率設(shè)計(jì)的串行/解串芯片,將面臨一個(gè)徹底的轉(zhuǎn)變。根據(jù)國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)的專家組討論結(jié)果,這些設(shè)備將未來設(shè)計(jì)中從原來的模擬技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字技術(shù)。

五個(gè)討論專題中主要圍繞如何轉(zhuǎn)變和何時(shí)展開,同時(shí)探討了模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)是否將會(huì)取代二進(jìn)制前端成為背板式計(jì)算機(jī)和通信系統(tǒng)的serdes主要構(gòu)件。

博通公司的模擬工程部主管Ichiro Fujimori表示,“我的答案是絕對(duì)肯定的。數(shù)據(jù)率20Gbps并超過ADC將成為主流?!?/FONT>

Fujimori表示,帶有多層編碼技術(shù)的ADC將使得設(shè)計(jì)成本更低,并沿襲了早期DSL和語音頻帶調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)布局?!斑@對(duì)于serdes設(shè)計(jì)師來說十分有趣。我們的模擬和數(shù)字小組正在緊密配合工作?!?/FONT>

富士通實(shí)驗(yàn)室的研究員Hirotaka Tamura表示同意Fujimori的上述觀點(diǎn)。他認(rèn)為,使用3比特ADC的設(shè)計(jì)以及對(duì)模擬前端進(jìn)行適當(dāng)?shù)膬?yōu)化,使得以當(dāng)今類似的成本和當(dāng)今類似的設(shè)計(jì)尺寸來支持未來的數(shù)據(jù)率。

“CMOS技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)是越來越多的使用ADC?!?/FONT>

來自德州儀器和IBM的工程師有著更為定量的觀點(diǎn),他們認(rèn)為不同的設(shè)計(jì)將會(huì)采取諸多分散的新技術(shù)。

德州儀器的杰出技術(shù)成員Andrew Joy表示,“未來不可避免的趨勢(shì)是使用ADC在[長(zhǎng)距離]固定信道中和非歸零信令中支持更高的數(shù)據(jù)率?!辈贿^近距離的設(shè)計(jì)仍然在一段時(shí)期內(nèi)會(huì)使用現(xiàn)有的技術(shù)?!皬拈L(zhǎng)期看,如果我們想在信道中取得最佳性能,我們必須遠(yuǎn)離serdes和ADC。”

他補(bǔ)充道,“這對(duì)于DSL時(shí)期同樣不易,因?yàn)樵诩夹g(shù)受限的條件下我們的性能是合適的?!?/FONT>

IBM的技術(shù)人員Michael Sorna也對(duì)此表示同意。他指出,在大量被背板設(shè)計(jì)中,serdes也被使用到,包括長(zhǎng)距離的光纖和銅纜連接和芯片級(jí)的互連應(yīng)用。

Sorna表示,未來設(shè)計(jì)師所用到的“依賴于目標(biāo)應(yīng)用。今天10G的背板應(yīng)用中模擬均衡就足以應(yīng)付,問題是長(zhǎng)期看會(huì)發(fā)展到什么地步。”

Rambus公司的技術(shù)總監(jiān)Jared Zerbe表示,“我的立場(chǎng)是沒有一個(gè)萬能的解決方案,解決方案會(huì)有很多,并且ADC和先進(jìn)的[模擬]線速均衡也不一樣?!?/FONT>

“ADC不是靈丹妙藥,未來也不會(huì)是。他們對(duì)于一些慢連接應(yīng)用顯得太昂貴,而對(duì)于那些速率要求高的又顯得慢。但ADC對(duì)于中速應(yīng)用以及復(fù)雜的背板應(yīng)用是最佳選擇,尤其是摩爾定律發(fā)生在所需數(shù)據(jù)率的前面?!?/FONT>

在DesignCon上的相關(guān)討論還圍繞著20Gbps以上的測(cè)試系統(tǒng)呈現(xiàn)的問題。一個(gè)專家組表示,他們預(yù)計(jì)串行數(shù)率最高將達(dá)到25Gbps。

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