架起溝通橋梁 半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)大會(huì)將召開
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)宣布第五屆半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)年度大會(huì)將于2008年11月5日(星期三)在新竹大使酒店(Ambassador Hotel)召開。本次盛會(huì)的主題是“架起通向世界的橋梁”(Bridging the World),Intersil總裁兼首席執(zhí)行官David Bell和Inotera總裁Charles Kau將發(fā)表主題演說。
會(huì)議開始時(shí),GSA合作創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Jodi Shelton和亞太領(lǐng)袖理事會(huì)(GSA Asia Pacific Leadership Council)主席以及Etron Technology董事長兼首席執(zhí)行官Nicky Lu博士將致歡迎辭。另外,Cadence Design Systems還將贊助舉辦一個(gè)午餐研討會(huì),重點(diǎn)探討“低功耗技術(shù)”。
該盛會(huì)的鉑金贊助商是TSMC和UMC,ARM是其黃金贊助商。到2008年10月31日星期五,GSA成員可免費(fèi)在線注冊,非GSA成員花2,000新臺(tái)幣即可在線注冊。現(xiàn)場注冊的費(fèi)用為GSA成員100新臺(tái)幣,非成員2,100新臺(tái)幣。