TI推動(dòng)IEEE 1149.7技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)與認(rèn)證

IEEE 1149.7是獲得廣泛普及、已使用20多年的IEEE 1149.1(JTAG)標(biāo)準(zhǔn)的配套擴(kuò)展和延伸。該款作為連接嵌入式系統(tǒng)端口的新型標(biāo)準(zhǔn)滿足了系統(tǒng)開發(fā)過程中器件制造、測(cè)試以及軟件開發(fā)等的需求，預(yù)計(jì)將于2009年初獲得批準(zhǔn)。除了保持與IEEE 1149.1兼容之外，該款新型標(biāo)準(zhǔn)還顯著改進(jìn)了調(diào)試功能，并大幅降低了對(duì)SoC引腳數(shù)的要求。此外，這種新型標(biāo)準(zhǔn)還將省電條件實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化，簡(jiǎn)化了多芯片模塊和疊層裸片器件的制造，并能傳輸儀表數(shù)據(jù)。

由于當(dāng)前大部分系統(tǒng)都集成了多個(gè)IC，而且常常在尺寸方面有著比較嚴(yán)格的要求，因此通過減少引腳和跡線數(shù)量將幫助設(shè)計(jì)人員達(dá)到產(chǎn)品小型化的目標(biāo)，并提供額外的功能引腳和/或降低封裝成本。相對(duì)IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)要求預(yù)留四個(gè)引腳，IEEE 1149.7僅用兩個(gè)引腳就能處理時(shí)鐘、控制以及數(shù)據(jù)輸入和輸出。由于不再需要額外的引腳，更低引腳數(shù)配置能夠顯著簡(jiǎn)化疊層裸片配置并降低成本，從而推進(jìn)小型化產(chǎn)品的發(fā)展。IEEE 1149.7還與現(xiàn)有IEEE 1149.1產(chǎn)品和IP具有兼容性，使設(shè)計(jì)人員能在不帶來額外成本的情況下順利過渡。

全新IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)是IEEE 1149.1的強(qiáng)大擴(kuò)展，能夠充分滿足SoC架構(gòu)面臨的眾多設(shè)計(jì)難題，如多內(nèi)核器件卡的掃描性能、電源域、各種器件連接拓?fù)湟约昂笈_(tái)數(shù)據(jù)傳輸?shù)取榱颂岣叨鄡?nèi)核應(yīng)用的性能，新型標(biāo)準(zhǔn)采用可縮短掃描鏈的芯片級(jí)旁路機(jī)制，能夠大幅改進(jìn)調(diào)試體驗(yàn)。對(duì)于功耗敏感型應(yīng)用、尤其是手持終端設(shè)備而言，IEEE 1149.7提供了四種關(guān)斷模式，可在電路板及芯片測(cè)試以及應(yīng)用調(diào)試過程中為工程師提供幫助。通過引入星形拓?fù)鋪硌a(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)的串行拓?fù)洌O(shè)計(jì)人員能輕松管理多芯片架構(gòu)，因?yàn)槲锢碓O(shè)備間的連接已獲得大幅簡(jiǎn)化。后臺(tái)數(shù)據(jù)傳輸可為發(fā)送儀表數(shù)據(jù)提供一種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的方法，從而提高了SoC器件的可視性。

作為開發(fā)原始JTAG測(cè)試技術(shù)的重要支持技術(shù)，全新的IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)了TI廣泛的掃描技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)中，TI率先推出了基于掃描的仿真與XDS系列仿真器技術(shù)，可通過直接與處理器通信實(shí)現(xiàn)對(duì)所有片上功能的非介入式可視化，從而顯著降低調(diào)試成本與難度。對(duì)于IEEE 1149.7，TI充分利用其在兼容性產(chǎn)品方面的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，在降低引腳數(shù)的同時(shí)還提供新功能，同時(shí)又不會(huì)影響目前基于IEEE 1149.1的系統(tǒng)運(yùn)行。IEEE 1149.7標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將于2009年第一季度獲得批準(zhǔn)。