NEC加入IBM聯(lián)盟 共同開發(fā)32納米芯片

IBM和NEC本周四簽署了一項(xiàng)關(guān)于共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù)的協(xié)議。這個(gè)協(xié)議包括參加IBM領(lǐng)導(dǎo)的32納米芯片技術(shù)開發(fā)和以后的22納米芯片開發(fā)。目前，英特爾和AMD已經(jīng)向市場(chǎng)上推出了45納米芯片。

IBM在紐約州East Fishkill的半導(dǎo)體加工廠和紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校的納米科學(xué)和工程學(xué)院已經(jīng)集中了大量芯片廠商。

這個(gè)地區(qū)將成為芯片研究中心，對(duì)擁有數(shù)十億美元研發(fā)預(yù)算的英特爾提出挑戰(zhàn)。不巧的是，這個(gè)地方距離AMD提議在紐約州Malta建設(shè)的30億美元的芯片設(shè)施不太遠(yuǎn)。AMD也加入了IBM的研發(fā)計(jì)劃。

加入IBM芯片研發(fā)計(jì)劃的其它廠商還有新加坡的特許半導(dǎo)體、飛思卡爾半導(dǎo)體、英飛凌、三星、意法半導(dǎo)體和東芝。

NEC稱，NEC目前正在與東芝聯(lián)合開發(fā)45納米和32納米CMOS芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)?，F(xiàn)在，NEC把包括32納米和更細(xì)節(jié)點(diǎn)的合作擴(kuò)大到了IBM及其聯(lián)盟的合作伙伴。

特別是NEC希望與IBM研究聯(lián)盟合作開發(fā)一個(gè)通用的加工平臺(tái)并且增強(qiáng)系統(tǒng)芯片的開發(fā)和設(shè)計(jì)能