TI這款專門針對第二組電壓的最新降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器TPS62601采用TI獲得專利的LBC模擬工藝制造,具有非常低的靜態(tài)電流,其芯片尺寸僅為0.9 毫米×1.3毫米芯片級封裝。由于其典型工作靜態(tài)電流僅為30μA,開關頻率達到6MHz,所以外圍組件非常少,僅需要使用一個0.6毫米高的0.47μH電感器以及兩個低成本陶瓷電容器,而且不會對性能與效率產(chǎn)生任何影響。所以,其總體解決方案的尺寸不足13平方毫米,高度也僅為0.6mm。
張洪為進一步解釋,此芯片0.6mm的高度是包括了焊料在內(nèi)的高度,有些DC/DC廠商在報其芯片高度時是不含焊料的,而焊料的高度可能就占總高度一半了。“現(xiàn)在超薄手機中,留給電路板的厚度非常有限,往往只有2mm,所以對DC/DC的高度要求非常嚴格?!?
此外,他指出對于智能手機,超低靜態(tài)電流非常重要。為快速啟動一些功能模塊,比如WiFi,藍牙,攝像機以及存儲等模塊,這些模塊的供電必須處于待機狀態(tài),以便快速被調(diào)用。這時靜態(tài)電流決定了手機的待機時間。相似的同類競爭對手的產(chǎn)品,靜態(tài)電流至少在60μA以上,TI的這款30uA的DC/DC可以大大延長待機時間。同時,該轉(zhuǎn)換器還采用節(jié)能技術(shù),進一步延長工作時間。例如,該轉(zhuǎn)換器可在輕負載工作狀態(tài)下通過自動脈沖頻率調(diào)制與脈沖寬度調(diào)制開關特性自動進入省電模式。在斷電模式下,該器件的流耗會降至不足1μA。
不過,為了實現(xiàn)最小的體積,TI也犧牲了此款芯片的少許效率,此DC/DC效率為89%,低于競爭對手90%以上的效率。張洪為表示:“這里看起來1%的效率差,如果計算到系統(tǒng)總的效率中,可以忽略,但是體積顯得更為重要。”他補充:“如此小的體積,甚至可以直接集成到手機增加的功能模塊中?!?/P>