聯(lián)發(fā)科成為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟非理事會(huì)員

    據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技從2005年開始投入TD領(lǐng)域的研究。2007年9月聯(lián)發(fā)科技宣布并購(gòu)ADI手機(jī)芯片業(yè)務(wù)、從而成為TD領(lǐng)域中的主要芯片供應(yīng)商之一。在6月底剛剛結(jié)束的中國(guó)移動(dòng)第二輪TD終端招標(biāo)(含TD手機(jī)及數(shù)據(jù)卡)中，采用“大唐/聯(lián)發(fā)科”芯片方案的產(chǎn)品所占份額超過(guò)65%。此前5月底的科博會(huì)上，大唐與聯(lián)發(fā)科技攜手發(fā)布的新一代TD芯片Laguna可支持2.8Mbps HSDPA，以及配套支持TD-CMMB、視頻電話等高端流媒體功能。

    TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊表示：“TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大需要產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)層面的共同扶持。”

    聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸則表示：“不斷努力以提升技術(shù)水準(zhǔn)、維護(hù)TD產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和配合政府政策進(jìn)行TD產(chǎn)業(yè)推廣，是我們現(xiàn)階段的主要目標(biāo)。未來(lái)，我們希望能發(fā)揮自己在2G/2.5G上積累下來(lái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，提供更加契合客戶及運(yùn)營(yíng)商需求的產(chǎn)品和服務(wù)。聯(lián)發(fā)科技在其他產(chǎn)品線所累積下來(lái)的技術(shù)能力，將來(lái)也會(huì)應(yīng)用在TD手機(jī)上面?！?/P>