臺(tái)積電稱(chēng)芯片制造利潤(rùn)過(guò)低 正考慮提價(jià)
由于平均售價(jià)下降和研發(fā)成本上升,利潤(rùn)下滑已成為行業(yè)趨勢(shì),而高技術(shù)芯片產(chǎn)業(yè)遭受的利潤(rùn)侵蝕尤為嚴(yán)重,這種情況不能再持續(xù)下去。不包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年的毛利降至16%,低于2004年的21%,臺(tái)積電仍在考慮提價(jià)的幅度和時(shí)機(jī)。
臺(tái)積電稱(chēng),建造一座使用32納米技術(shù)、月產(chǎn)3萬(wàn)片12英寸晶圓的工廠需要投資50億美元;建造使用65納米技術(shù)和90納米技術(shù)的類(lèi)似工廠則分別需要投資30億和20億美元。
在截至3月31日的財(cái)季,臺(tái)積電的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近50%,達(dá)新臺(tái)幣281.4億元,高于分析師平均預(yù)計(jì)的新臺(tái)幣269.4億元。