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[導(dǎo)讀] 與其他傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球性特征更為突出。隨著全球IC產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的熱潮不減,“在中國(guó)大陸市場(chǎng)成功意味著在全球市場(chǎng)成功”已成為IC業(yè)者的共識(shí)。 天然的地緣優(yōu)勢(shì)以及兩岸IC產(chǎn)業(yè)的互

    與其他傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比,集成電路產(chǎn)業(yè)的全球性特征更為突出。隨著全球IC產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的熱潮不減,“在中國(guó)大陸市場(chǎng)成功意味著在全球市場(chǎng)成功”已成為IC業(yè)者的共識(shí)。

    天然的地緣優(yōu)勢(shì)以及兩岸IC產(chǎn)業(yè)的互補(bǔ)性為兩岸IC合作締造了良性的發(fā)展平臺(tái),正所謂“同聲相應(yīng),同氣相求”:中國(guó)大陸是電子產(chǎn)品全球出貨量最大的地區(qū)之一,電子企業(yè)具備產(chǎn)品定義及規(guī)格確定的能力,巨大的應(yīng)用市場(chǎng)帶動(dòng)了IC設(shè)計(jì)、制造、封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的迅速崛起,投資軟硬件環(huán)境在逐步完善;而中國(guó)臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,不管是電子終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造,還是IC產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)都已形成非常完整的體系,尤其在IC制造服務(wù)領(lǐng)域,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)處于全球領(lǐng)先地位。通過(guò)將雙方的設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)公司、芯片制造和設(shè)計(jì)平臺(tái)加以整合,不僅可締造無(wú)窮的合作機(jī)會(huì),充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì),亦會(huì)帶來(lái)“沖擊波”式的“裂變”效應(yīng)。

    有一組數(shù)據(jù)顯示了兩岸合作的潛力:我國(guó)臺(tái)灣公司2006年在大陸投資總額已超過(guò)1000億美元,而IC業(yè)占據(jù)其中重要席位。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出,大陸客戶占臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者所有客戶的比例已突破半數(shù),顯見(jiàn)臺(tái)灣IC業(yè)者對(duì)大陸的依存度逐漸提高。

    如今,臺(tái)灣地區(qū)越來(lái)越多的半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商與大陸廠商合作的步伐在繼續(xù)深入和加快。在通信、消費(fèi)電子、數(shù)字電視等熱門(mén)市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,都不乏臺(tái)灣廠商活躍的身影;在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié),臺(tái)灣廠商都在發(fā)揮幾十年積淀的專業(yè)特長(zhǎng),提升了大陸IC產(chǎn)業(yè)鏈水平分工模式價(jià)值。而他們?cè)诖箨懯袌?chǎng)上的表現(xiàn)也令人矚目:聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)起新一輪的洗牌,成為業(yè)界翹楚;臺(tái)積電2004年落戶上海,對(duì)于大陸IC制造力水準(zhǔn)的提升產(chǎn)生積極影響。繼制造業(yè)老大臺(tái)積電之后,封裝業(yè)“大哥”日月光也來(lái)了,其他的企業(yè)也或快或慢投向大陸IC業(yè)市場(chǎng)的“懷抱”。

    如今中國(guó)大陸強(qiáng)調(diào)信息化與工業(yè)化相融合,這為兩岸企業(yè)加深合作創(chuàng)造了新的機(jī)遇。有專家指出,IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是實(shí)現(xiàn)兩化融合的一個(gè)載體,由此帶來(lái)的利好消息將體現(xiàn)在:設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)業(yè)之間將進(jìn)一步加強(qiáng)合作,現(xiàn)有生產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)和改造加快;集成器件制造(IDM)模式將得到積極發(fā)展,新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)一步加快;封裝測(cè)試業(yè)的技術(shù)升級(jí)加快,產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將得到積極調(diào)整,SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)、BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片規(guī)模封裝)等先進(jìn)封裝技術(shù)得到重點(diǎn)發(fā)展;以部分關(guān)鍵設(shè)備、基礎(chǔ)材料為突破口的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐能力進(jìn)一步提高。另一方面,兩化融合將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的“殺手級(jí)”應(yīng)用市場(chǎng)。集成電路產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)將不再局限于電子整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng),而是放眼于應(yīng)用系統(tǒng)的大市場(chǎng),涵蓋汽車(chē)、機(jī)械、電力、醫(yī)療、化工等各個(gè)領(lǐng)域。這些領(lǐng)域都是兩化融合的體現(xiàn)對(duì)象和載體,而集成電路正是信息化的核心硬件基礎(chǔ)。這為臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)開(kāi)疆拓土,進(jìn)行產(chǎn)業(yè)再升級(jí)提供了一個(gè)新機(jī)會(huì)。同時(shí),大陸和臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)合作范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大,合作層面進(jìn)一步拓寬,也將激發(fā)新一輪的市場(chǎng)競(jìng)合態(tài)勢(shì)。

    “凡戰(zhàn)者,以正合,以奇勝,故善出奇者,無(wú)窮于天地,不竭于江河”。企業(yè)經(jīng)營(yíng)要學(xué)會(huì)借勢(shì),這是事半功倍的事。如何借勢(shì)?一是借外勢(shì),二是借內(nèi)勢(shì)。外勢(shì)就是時(shí)下中國(guó)大陸的“兩化融合”熱潮,內(nèi)勢(shì)就是臺(tái)灣IC業(yè)擅長(zhǎng)的低成本優(yōu)勢(shì)和一站式服務(wù)等。目前國(guó)外IC業(yè)在中國(guó)大陸市場(chǎng)風(fēng)頭猶勁,臺(tái)灣IC業(yè)和大陸IC業(yè)應(yīng)善用現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)及資源,盡快厘清核心競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)導(dǎo)向,并以“價(jià)值導(dǎo)向”代替以往的“成本導(dǎo)向”,且大幅提升研發(fā)經(jīng)費(fèi),持續(xù)尋求擴(kuò)張合作的機(jī)會(huì),以全新姿態(tài)應(yīng)對(duì)全球IC市場(chǎng)的需求與競(jìng)爭(zhēng)。

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