IPC印制電路博覽會及APEX和設(shè)計師峰會最佳論文揭曉

    來自Celestica公司的工藝優(yōu)化工程師Ramon Mendez所著的《無鉛波峰焊中的可制造行設(shè)計》被選為海外最佳論文。合著者為Mario Moreno、German Soto、Jessica Herrera和Craig Hamilton，均來自Celestica公司。

    海外論文榮譽獎得主是來自安大略省Research In Motion公司(RIM)材料互連研究小組總監(jiān)Bev Christian所著的《電子產(chǎn)品中滲入日常飲料的離子分析》，合著者是來自RIM公司的Alexandre Romanov和戴爾豪斯大學(xué)的Cameron O'Neil。

    Intel公司旗下的封裝和互連部門的信號完整性工程師Brandon Gore撰寫的《關(guān)于有耗高速傳輸線的可行/不可行測試所需的PCB生產(chǎn)車間標(biāo)準(zhǔn)》獲得了年度美國國內(nèi)最佳論文，合著者為來自Polar Instruments公司的Martyn Gaudion。

    有兩篇論文被評為美國國內(nèi)論文榮譽獎。其中一篇獲獎?wù)撐氖莵碜悦绹鳬ndium Corporation公司的技術(shù)副總裁Ning-Cheng Lee博士所著的《SAC-Al(Ni)合金的抗蠕變性能》，來自美國Indium Corporation公司的Benlih Huang和Hong-Sik Hwang參與了本文的撰寫。另一篇獲得榮譽獎的論文是由Flextronics International公司的高級工程經(jīng)理Aaron Unterborn和同事Ken Wilson與Charles Merz合著的《印制電路板和網(wǎng)板清洗中使用的表面活性劑或皂化劑的選擇》。

    本次評選收集了超過100篇論文。委員會從技術(shù)內(nèi)容、原創(chuàng)性、結(jié)論推理中使用的測試方法的數(shù)據(jù)、插圖質(zhì)量以及文章的簡潔和專業(yè)性等方面對論文進(jìn)行篩選。獲得最佳論文的小組將得到1,000美金的獎金，并被授予紀(jì)念證書。

    所有獲獎的論文都將刊登在2008技術(shù)會議論文集中。論文集的CD也可以在IPC的官方網(wǎng)站www.ipc.org/onlinestore上購買。所有5篇獲獎?wù)撐囊矊⒖窃贗PC會員專享的雙月電子刊物ReVIEW中。會員也可以在IPC官方網(wǎng)站的會員專區(qū)中看到獲獎?wù)撐摹?/P>