全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng)新與變化并存

規(guī)模迅速擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈

全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達(dá)到2571美元

各國(guó)政府對(duì)IC產(chǎn)業(yè)無(wú)不傾盡全力

產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。1985年到1999年15年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%。2000年以來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入一個(gè)平穩(wěn)增長(zhǎng)的時(shí)期，1999年到2006年7年間，其年均增幅為7.5%。到2006年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到2477億美元，預(yù)計(jì)2007年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將至2571億美元。

工藝進(jìn)步疾步如飛。技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ?，工藝技術(shù)持續(xù)快速發(fā)展，帶動(dòng)了芯片集成度持續(xù)迅速的提高，單元電路成本呈指數(shù)式降低。目前，世界集成電路主流工藝為90nm。存儲(chǔ)器主流制造技術(shù)已經(jīng)達(dá)到70nm，CPU制造技術(shù)已經(jīng)達(dá)到65nm。在全球近600條集成電路生產(chǎn)制造線中，產(chǎn)能主要分布在8英寸和12英寸生產(chǎn)線，2007年底8英寸線近190條，12英寸線約60條。球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、裸芯片封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等各種新封裝形式從另一側(cè)面提升了技術(shù)水平。

產(chǎn)品內(nèi)涵日趨復(fù)雜。1971年第一款4004CPU問(wèn)世時(shí)，芯片上的晶體管數(shù)量為2300只，到2007年酷睿二4核CPU推出時(shí)，晶體管數(shù)量已達(dá)8億只，數(shù)量增加了近40萬(wàn)倍。DRAM已經(jīng)由最初的SDRAM發(fā)展到DDRIII，容量也由最初的1K一路提升至2G。NAND、NOR型閃存正改變著人類傳統(tǒng)的存儲(chǔ)方式。鐵電介質(zhì)存儲(chǔ)器、磁介質(zhì)存儲(chǔ)器以及聚合物存儲(chǔ)器等眾多非易失性存儲(chǔ)器也開(kāi)始得到不同程度的應(yīng)用。在加工繼續(xù)精細(xì)和對(duì)芯片I/O功能更高要求的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品朝向SoC、MCP、SiP等功能化演進(jìn)。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期波動(dòng)。全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持周期性的上升與下降，人們稱這種周期性的變化為"硅周期"。半導(dǎo)體行業(yè)從1973年到現(xiàn)在一共出現(xiàn)6次硅周期。供求關(guān)系的變化是硅周期存在的主要原因。全球經(jīng)濟(jì)狀況也強(qiáng)烈影響著集成電路產(chǎn)業(yè)的周期變化。

企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。20世紀(jì)60年代，世界十大半導(dǎo)體廠商由美國(guó)一統(tǒng)天下;70年代基本上被美國(guó)占據(jù);80年代日本半導(dǎo)體的崛起，導(dǎo)致世界十大半導(dǎo)體廠商由日美兩國(guó)平分;90年代世界十大半導(dǎo)體廠商開(kāi)始出現(xiàn)多極化，由日本、美國(guó)、歐洲瓜分;近年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局進(jìn)一步多極化，2007年世界前二十大半導(dǎo)體廠商中，美國(guó)擁有7家，日本有6家，歐洲4家，亞太3家(含代工廠商)。

各國(guó)政府高度重視。以集成電路為核心的信息產(chǎn)業(yè)已成為全球第一大產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的滲透性、帶動(dòng)性、倍增效應(yīng)明顯，各國(guó)政府無(wú)一不對(duì)其傾盡全力。美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)紛紛把其定義為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在科研投入、政策支持等方面下足了氣力。中國(guó)大陸、印度等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)，也加大了追趕的步伐。

產(chǎn)業(yè)鏈演變細(xì)分與多元共存

行業(yè)由"大而全"形式的產(chǎn)業(yè)演化成"專而精"的多個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)

產(chǎn)業(yè)在分工細(xì)化的基礎(chǔ)上，又展開(kāi)新的融合和協(xié)作，形成一條龍服務(wù)

集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生至今的50年中，隨著技術(shù)和市場(chǎng)的不斷變化，經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，已經(jīng)逐漸由原來(lái)"大而全"形式的產(chǎn)業(yè)演化成目前"專而精"的多個(gè)細(xì)分子產(chǎn)業(yè)。在IDM公司繼續(xù)發(fā)揮重大作用的基礎(chǔ)上，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì)，形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面。即使在設(shè)計(jì)業(yè)自己內(nèi)部慢慢地也出現(xiàn)了細(xì)分，如專門從事提供IP的設(shè)計(jì)服務(wù)公司，及第三方設(shè)計(jì)公司;制造業(yè)內(nèi)部分為IDM制造與專業(yè)代工制造企業(yè)兩種形式，且專業(yè)代工制造的地位、水平和比重日顯突出。正是這些具有不同特征的細(xì)分子產(chǎn)業(yè)間相互作用、相互推動(dòng)、相互制約，越來(lái)越影響著整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展。近年來(lái)，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也越來(lái)越顯示出產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分和模式多元化的活力。

近幾年，由于受技術(shù)飛速發(fā)展、資金投入加大等因素影響，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)又發(fā)生了明顯變化。產(chǎn)業(yè)在分工細(xì)化的基礎(chǔ)上，又展開(kāi)新的融合和協(xié)作，形成一條龍服務(wù)。合作創(chuàng)新是發(fā)展之路，目前合作研發(fā)費(fèi)用共擔(dān)，共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)共享成果已成趨勢(shì)。私募基金購(gòu)買中小型IC企業(yè)屢見(jiàn)不鮮。在一個(gè)充滿高風(fēng)險(xiǎn)的領(lǐng)域連續(xù)發(fā)起收購(gòu)，至少反映出了全球半導(dǎo)體企業(yè)在上市融資之后在整合方面帶來(lái)諸多不便，另一方面半導(dǎo)體企業(yè)獲利雖已不如從前穩(wěn)定，但經(jīng)營(yíng)好了還相當(dāng)不錯(cuò)，才給私募基金帶來(lái)機(jī)遇和誘惑。

集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷50年的歷程，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了劇烈的變化，至今仍在不斷演變之中。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化的因素很多，包括技術(shù)因素、經(jīng)濟(jì)因素、政治因素等等，在這其中經(jīng)濟(jì)因素扮演的角色越來(lái)越重要。

首先，是大力降低成本的要求。IC產(chǎn)業(yè)鏈既長(zhǎng)又復(fù)雜，技術(shù)變化快，產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)激烈，企業(yè)不得不在產(chǎn)業(yè)鏈中準(zhǔn)確地選擇定位，在自己有特長(zhǎng)的某個(gè)或某些環(huán)節(jié)發(fā)揮得淋漓盡致，否則難以降低成本提高規(guī)模效益，勢(shì)必失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。因此，IC產(chǎn)業(yè)一直在演繹著產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)化分工的進(jìn)程。此外，企業(yè)還在克服IC產(chǎn)品線過(guò)長(zhǎng)的問(wèn)題上做足文章，尤其是美國(guó)企業(yè)調(diào)整得最快，使其IC產(chǎn)品的規(guī)模效益和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力得到迅速提升。由此也引發(fā)了日本企業(yè)對(duì)于所謂"專注"問(wèn)題的重視和行動(dòng)。此外，產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移的主要目的是為了降低成本，封裝測(cè)試、中低端制造等環(huán)節(jié)從美、歐、日轉(zhuǎn)向亞洲各地，產(chǎn)業(yè)分工越來(lái)越細(xì)化，企業(yè)越來(lái)越專注高端制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

其次，是化解制造業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)的要求。面對(duì)數(shù)十億美元的建線費(fèi)用與不斷攀升的研發(fā)投入，合作成為一個(gè)主題，部分IDM廠商選擇了Fab-lite或Fabless策略，采取Fablite的企業(yè)也不會(huì)輕易放棄先進(jìn)制程的研發(fā)，為此他們與代工廠合作研制先進(jìn)的工藝技術(shù)，并將生產(chǎn)制造部分委托給代工廠，以降低設(shè)備投資風(fēng)險(xiǎn)。[!--empirenews.page--]

再次，是適應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈變化占領(lǐng)高增值環(huán)節(jié)的需要。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)已成為集成電路產(chǎn)業(yè)高增值環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)業(yè)的比重在逐步加大，成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

第四，是基于世界貿(mào)易規(guī)則的考慮。各國(guó)通過(guò)反傾銷、原產(chǎn)地規(guī)則等扶持本國(guó)的產(chǎn)業(yè)，吸引高端技術(shù)企業(yè)等。最后，是適應(yīng)高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)規(guī)模的需要。

從整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展來(lái)看，每當(dāng)市場(chǎng)規(guī)模在一定程度上得到極大提高時(shí)，必然出現(xiàn)新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

進(jìn)入新世紀(jì)，產(chǎn)業(yè)分工的力度不減，同時(shí)在細(xì)化分工的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)更高層次的合作或融合。

晶圓產(chǎn)能猛增亞太地位上升

晶圓產(chǎn)能利用率整體保持在80%以上

亞太地區(qū)增速為全球之最

從產(chǎn)能來(lái)看，近幾年全球集成電路晶圓產(chǎn)能快速增長(zhǎng)。到2007年第三季度，其規(guī)模已達(dá)210.21萬(wàn)片/周(8英寸折算)。隨著12英寸生產(chǎn)線的大量建成投產(chǎn)，8英寸晶圓產(chǎn)能在總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)由2004年第一季度的66%下降到2007年第三季度的51.9%，但依然占主導(dǎo)地位。

從產(chǎn)能的技術(shù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，0.16微米以下制程迅速增長(zhǎng)，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下制程產(chǎn)能由24.8萬(wàn)片/周猛增至123.7萬(wàn)片/周，擴(kuò)大了5倍，其在MOS生產(chǎn)線整體產(chǎn)能中所占份額也相應(yīng)由2003年第一季度的21.7%增加至2007年第三季度的61.1%。

從晶圓產(chǎn)能的廠商結(jié)構(gòu)來(lái)看，F(xiàn)oundry與IDM廠商在總產(chǎn)能中所占比例總體上呈現(xiàn)Foundry產(chǎn)能逐年上升的趨勢(shì)。2004年第一季度，F(xiàn)oundry在總產(chǎn)能中所占比例為13.6%，到2007年第三季度已經(jīng)上升至19.8%。

從產(chǎn)能利用率來(lái)看，近幾年全球集成電路生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率整體保持在80%以上，其中2004年第二季度時(shí)曾高達(dá)95.4%。到2007年第三季度，其產(chǎn)能利用率為89.6%。0.16微米以下線寬工藝的產(chǎn)能利用率最高，平均達(dá)到96%，其中0.16至0.12微米線寬工藝的產(chǎn)能利用率平均達(dá)到94.2%，0.12微米以下線寬工藝的產(chǎn)能利用率達(dá)到96.1%。而0.2微米以上線寬工藝的產(chǎn)能平均利用率都在90%以下。

從國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，北美地區(qū)產(chǎn)業(yè)具備雄厚基礎(chǔ)，綜合實(shí)力全球領(lǐng)先;歐洲地區(qū)整體依托大型企業(yè)，中小企業(yè)相對(duì)發(fā)展滯后，但在全球產(chǎn)業(yè)的比重幾乎保持恒定;日本競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力有所下降，企業(yè)意欲整合、尋求突破，已見(jiàn)成效;亞太地區(qū)增速仍為全球之最，產(chǎn)業(yè)地位日漸重要。

從地區(qū)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，總體趨勢(shì)是亞太地區(qū)所占份額快速上升，從2001年到2006年，亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占的份額已經(jīng)由28.7%上升至47%。美國(guó)、歐洲、日本三大國(guó)家/地區(qū)所占份額逐年減少。