明年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調查報告指出，預估2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。

在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產(chǎn)業(yè)Out-sourcing風潮；由于全球名列前茅的晶圓代工廠及封測廠商都在臺灣，預期臺灣將是這一波Out-sourcing需求下最大受惠者。

此外，北京奧運帶來消費性及通訊產(chǎn)品需求，如DTV/HDTV、DSC、MP3、GPS、3G手機及行動電視，也為臺灣IC產(chǎn)業(yè)帶來龐大商機，因此拓墣認為2008年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)成長動能將優(yōu)于全球。預估2008年臺灣IC設計產(chǎn)值為4,324億新臺幣，IC制造產(chǎn)值為9,023億新臺幣，IC封測產(chǎn)值為3,863億，而YoY分別為12%、22%及20%，IC整體產(chǎn)值為17,210億新臺幣，YoY 18.9%。

針對未來高效能與節(jié)能需求，半導體產(chǎn)業(yè)將朝向「高度系統(tǒng)整合」與「制程微縮」兩大技術趨勢發(fā)展。「高度系統(tǒng)整合技術」如SoC、SiP及3D IC，除可縮小終端系統(tǒng)產(chǎn)品體積，耗電、效能、成本表現(xiàn)也較傳統(tǒng)制程為優(yōu)。

「制程微縮」可提升效能與節(jié)能并降低IC價格，例如45nm制程將較前一世代65nm制程提升40%的效能，同時功耗降低10~20%；低功耗制程部份，45nm的靜態(tài)(static)功耗和65nm制程相比，降低幅度則高達50%；而FD SOI (全空乏絕緣層覆硅)制程功耗也將較Bulk CMOS制程降低40%。