臺灣晶圓代工及內(nèi)存業(yè)者持續(xù)積極擴產(chǎn),工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心 (IEK)預估,今年臺灣半導體產(chǎn)能占全球比重可望進一步攀升至18%水準,將首度超越美國,躍居全球第二大區(qū)域。
IEK產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱表示,內(nèi)存及晶圓代工產(chǎn)業(yè)是2000年以來全球半導體業(yè)擴產(chǎn)的主力,而臺灣及南韓則是全球12吋晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)。
彭國柱預期,今年第四季臺灣12吋晶圓廠產(chǎn)能可望再成長16%,達59.5萬片規(guī)模,近2年內(nèi)將有5個季度12吋晶圓產(chǎn)能增幅逾1成水準。
今年日本雖然仍將是全球半導體產(chǎn)能最多的地區(qū),不過所占比重將滑落至24%;至于臺灣,彭國柱預期,全球比重可望攀高至18%,將首度超越美國,躍居全球第二大地區(qū)。
南韓今年半導體產(chǎn)能占全球比重將約17%,將與美國居第三位。而在臺灣、南韓及新加坡、中國大陸等地積極擴產(chǎn)下,今年亞太地區(qū) (不含日本)半導體產(chǎn)能占全球比重將急遽竄升至47%水準,將使得亞太地區(qū)在全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增。