中國芯突圍——集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng)新

過往的成績雖然喜人，但是我們也應(yīng)該看到中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。中國本土的集成電路企業(yè)只占據(jù)10%的國內(nèi)市場份額;其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模，都與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)差距;目前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨于平緩;再加上國內(nèi)外芯片市場競爭的加劇，這些都是擺在中國芯片企業(yè)面前的攔路虎?！爸袊壳暗墓に囁狡鸫a要落后于世界領(lǐng)先水平兩代?！痹谡劦街袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)目前的技術(shù)水平時，賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師李柯直言不諱。就蝕刻尺寸這一芯片主要的技術(shù)參數(shù)而言，雖然90納米工藝的芯片產(chǎn)品如神州龍芯、中芯國際等企業(yè)已經(jīng)開始生產(chǎn)，但國內(nèi)主流的工藝水平仍然維持在0.18微米。而國際上英特爾、AMD以及德州儀器等主流芯片廠商均已將工廠切換到65納米工藝水平。在今年1月29日和9月18日，英特爾又分別推出了45納米和32納米芯片產(chǎn)品，其中45納米工藝芯片據(jù)國外媒體稱將在年底前實現(xiàn)量產(chǎn)。

當(dāng)然，技術(shù)不是惟一的問題，中國芯片產(chǎn)業(yè)的格局目前還沒有達到理想的狀態(tài)也是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大障礙。芯片產(chǎn)業(yè)包括芯片設(shè)計、制造或代工和封裝測試等幾個環(huán)節(jié)。到目前為止，封裝測試業(yè)在國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條中所占比例最大。

根據(jù)賽迪顧問最新發(fā)布的《2007年1～6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2007年上半年中國內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為607.21億元，其中IC設(shè)計業(yè)95.32億元，占整個產(chǎn)業(yè)鏈的15.7%;芯片制造業(yè)實現(xiàn)銷售額184.05億元，占30.3%;封裝和測試業(yè)實現(xiàn)銷售額327.84億元，占54%。

這也可看出，隨著國內(nèi)芯片設(shè)計和制造的逐漸發(fā)展，封裝測試所占的比例正逐步減少，設(shè)計和制造的比例有了很大提高。不過，目前的產(chǎn)業(yè)格局同國際公認的3∶4∶3的三業(yè)黃金比例相比，還有著不小的差距。

2007年的中國芯片產(chǎn)業(yè)界風(fēng)云變幻。3月26日，Intel宣布將投資25億美元在大連建設(shè)一個晶片加工廠;緊接著，意法半導(dǎo)體獲得龍芯2E全球產(chǎn)銷權(quán);6月28日，號稱“中國3G第一股”的TD-SCDMA芯片研發(fā)商展訊通信(Nasdaq:SPRD)正式登陸美國納斯達克股票交易市場。

全球芯片企業(yè)巨頭紛紛進軍中國市場，同時國內(nèi)的芯片企業(yè)也試圖走出國門，這些情況充分表明，中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完全融入全球市場，中國芯片市場在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的重要地位日益凸顯李柯預(yù)測，未來2~3年內(nèi)中國將變成全球最大的芯片市場。同時，3C融合的潮流與中國即將到來的3G時代，都給中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了難得的契機。

如何利用后發(fā)優(yōu)勢直接切入先進工藝，如何避開紅海、開拓藍海，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說至關(guān)重要。

2000年、2004年、2005年中國IC設(shè)計、制造、封測比例

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問

分析篇：點石成金的時代已經(jīng)遠去

芯片行業(yè)點石成金的美麗神話似乎已像黃鶴一樣飄然遠去，剩下的只是一個競爭激烈而利潤日趨微薄的市場。

龍芯電腦的問世讓國人看到了國產(chǎn)芯片的新希望