19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI 未來高能效

時(shí)間：2007-10-16 11:09:34

關(guān)鍵字： BSP IC設(shè)計(jì)業(yè) IP

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[導(dǎo)讀]19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。據(jù)臺灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-OnInsulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美

19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-OnInsulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)、飛思卡爾(Freescale)、IBM及Soitec、安謀(ARM)，國內(nèi)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電這次亦加入。此外包括IC設(shè)計(jì)自動化平臺業(yè)者益華(Cadence)及新思(Synopsys)也投入聯(lián)盟。

除IDM業(yè)者以外，這次如半導(dǎo)體上游設(shè)備商、自動化設(shè)計(jì)平臺業(yè)者、IP業(yè)者皆加入SOI策略聯(lián)盟。半導(dǎo)體業(yè)者分析，過去SOI對IDM業(yè)者來說比較了解如何進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造，對一般IC設(shè)計(jì)業(yè)者因缺乏設(shè)計(jì)平臺與IP工具支持，加上晶圓代工廠專注于標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程，讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者即使想采用此制程也無所適從，如今包括IP、EDA業(yè)者皆已意識到此問題，愿意加入SOI聯(lián)盟，對未來SOI市場發(fā)展再添助力。

SOI過去被視為半導(dǎo)體制程當(dāng)中較為利基型的技術(shù)，由于普遍缺少IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用，SOI的市場成長始終存在局限性?，F(xiàn)在臺積電和聯(lián)電紛紛表示，SOI是未來高效能，將提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者更廣泛采用SOI制程技術(shù)支持。

19家半導(dǎo)體業(yè)者所發(fā)起的SOI聯(lián)盟成員包括超微、安謀、益華、CEA-Leti、新加坡特許半導(dǎo)體、飛思卡爾、IBM、InnovativeSilicon、KLA-Tencor、LamResearch、恩智浦、三星電子(SamsungElectronics)、Semico、Soitec、SHEEurope、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、新思及臺積電與聯(lián)電。