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[導讀] 由于半導體產業(yè)處于疲弱階段,日本IC產業(yè)正在進入新一輪的重組,其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力,許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略,這與其美國和歐洲同

    由于半導體產業(yè)處于疲弱階段,日本IC產業(yè)正在進入新一輪的重組,其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力,許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略,這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上,日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè),不久以前一個類似的計劃流產了。問題是,日本打算建設這樣的工廠,或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉變,是否為時太晚了。


    分析師指出,作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子,三洋電機(SanyoElectric)將賣掉其半導體業(yè)務,作為其重組計劃的組成部分。有些報道稱,虧損累累的三洋電機已把自己的芯片部門出售給了AdvantagePartnersLLC。后者是一家私募股權投資公司,專門在日本從事企業(yè)收購。三洋在其網站上拒絕對這些報道加以評論。分析師認為,其它二線芯片廠商,如愛普生、沖電氣(Oki)、夏普和索尼,將來也可能放棄各自的芯片業(yè)務。例如,一直有傳言稱索尼將出售部分芯片業(yè)務。更有報道稱,索尼將以1000億日圓(約合8.7億美元)的價格把生產Cell處理器的工廠賣給東芝。此舉可能暗示索尼要退出半導體制造領域。但在目前,索尼,以及NEC電子、瑞薩科技(Renesas)和其它廠商,正在悄悄地開始采取輕晶圓廠策略。

    有報導稱東芝正在與索尼進行洽談。東芝(東京)的公司資深副總裁兼東芝半導體公司首席執(zhí)行官ShozoSaito拒絕對此發(fā)表評論。

    Saito最近接受《EETimes》采訪時表示,日本半導體產業(yè)可能經歷另一次震蕩。他說:“小型廠商可能會退出,或者出售給其它廠商?!?

    日本目前不斷變化和動蕩的產業(yè)形勢,令人想起本年代初期的情況。當時,由于半導體業(yè)務出現(xiàn)虧損,日本幾家大型電子企業(yè)合并了處境不佳的半導體部門。其中最著名的合并案例,是爾必達(ElpidaMemoryInc.)與瑞薩科技(RenesasTechnologyInc.)在1999年合并。NEC與日立合并旗下DRAM部門,組建了爾必達。2002年,日立與三菱電機合并芯片部門,形成了瑞薩科技。

    iSuppli駐日本的分析師AkiraMinamikawa認為,將來日本IC產業(yè)將發(fā)生新的劇烈變化,這方面的條件正在成熟。

    誰能幸存?

    Minamikawa表示,日本的一線廠商,如爾必達、NEC電子、瑞薩科技和東芝,預計將會保持完好,能夠經受住最新一波風暴的打擊。他說,幾家專業(yè)廠商——或者是擁有巨大自有基地的廠商,將在產業(yè)中占有一席之地。這些廠商包括富士通和Rohm。但愛普生、沖電氣、夏普甚至還有索尼,這些廠商的半導體部門前途未卜。

    日本廠商的問題很清楚:過度龐大的IC廠商一般擁有過多的員工和產品組合。許多產品都是沉睡產品或者是薄利產品。日本的IC生產商“需要收縮產品組合并集中目標,”他說,“看看這些企業(yè),就會發(fā)現(xiàn)它們的管理與支持部門太大。”

    確實,日本存在的一個問題是所謂的有保證的終身雇傭政策。他說,該政策“有利于員工,”但導致低效率、虧損產品和利潤低下。

    日本的許多電子巨頭繼續(xù)擁有驚人的龐大產品組合。

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