日月光、恩智浦合資蘇州封裝測試新廠開幕

進行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測廠合資案終于完成所有程序，并將該廠命名為日月新半導(dǎo)體，雙方于28日舉行新廠開幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權(quán)，此舉等于日月光在大陸地區(qū)增加新的據(jù)點，使其在大陸市場占據(jù)更有利的位置。

日月新半導(dǎo)體位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，日月光擁有該合資公司60%股份，恩智浦持有另外 40%；董事會則由雙方的高階管理團隊組成。日月新半導(dǎo)體初期會致力于行動通訊業(yè)務(wù)，未來會將業(yè)務(wù)拓展至其它領(lǐng)域。為了滿足客戶的需求，日月新半導(dǎo)體將提供多元化的封裝服務(wù)，如低腳數(shù)方形扁平無引腳封裝(LPC QFN)、薄型球門陣列封裝(LFBGA)、小型引腳(SO)、超薄縮小形封裝(TSSOP)和其它符合手機應(yīng)用的封裝項目。

日月光表示，日月新初期仍以服務(wù)恩智浦為主，未來將擴大客戶群，以增添商機。日月新利用恩智浦在蘇州既有的封裝及測試設(shè)備投入生產(chǎn)，未來將根據(jù)市場需求擴充設(shè)備，營運將更具彈性，包括吸收客戶、建立產(chǎn)能，加上既有的人才、基礎(chǔ)建設(shè)等基礎(chǔ)，都會比單一公司經(jīng)營為佳。

日月新人員規(guī)模為目前的170人，中長期而言，日月光和恩智浦希望未來4年員工人數(shù)能增加到2,000人，多腳表面黏著裝置(multi leads SMD)封裝及表面黏著裝置(SMD)封裝月產(chǎn)能將分別達到9,000萬和1,500萬顆，專注于行動通訊及消費電子等領(lǐng)域。

日月光集團營運長吳田玉表示，未來將提供客戶最佳化的封裝和測試技術(shù)，縮短產(chǎn)品進入市場的時間，并確?？蛻臬@得高質(zhì)量與高性能的產(chǎn)品。恩智浦執(zhí)行副總裁暨全球制造長Ajit Manocha則表示，此次合作也印證恩智浦在封測領(lǐng)域?qū)嵭匈Y產(chǎn)輕量化策略的理念，期望在成本及質(zhì)量上創(chuàng)造附加價值。

日月光自年初購并大陸封測廠威宇科技之后，效益逐漸顯現(xiàn)。雖然威宇毛利率仍低于集團平均，不過成長狀況優(yōu)于集團成長幅度。由于大陸市場封測廠技術(shù)仍不如國際大廠，對于封測的需求龐大，加上日月光具有語言、文化等利基，因此對于大陸市場的布局，臺灣母公司將全力支持其技術(shù)及訂單。如今日月光集團再新增日月新，使得日月光在大陸發(fā)展再增添一新?lián)c。對日月光而言，不僅受惠于恩智浦將提高對日月光的下單比例，同時也因此而提高通訊占營收比重，以強化其在通訊應(yīng)用的市占率。