臺(tái)灣將成十二寸芯片最大產(chǎn)地

9月12日?qǐng)?bào)道 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）總裁暨執(zhí)行長梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產(chǎn)出今年將再比去年成長59％，明年成長率預(yù)計(jì)也有29％；其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓的最大產(chǎn)地。

分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠將受惠最大。

“2007臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”12日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計(jì)有超過750家廠商參展，創(chuàng)近年來參展廠商最高紀(jì)錄。

展會(huì)主辦方SEMI總裁梅耶指出，由于消費(fèi)電子的帶動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變，在成本壓力與創(chuàng)新導(dǎo)向的應(yīng)用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù)，持續(xù)朝先進(jìn)制程發(fā)展。

梅耶強(qiáng)調(diào)，盡管過去五年來，芯片絕對(duì)產(chǎn)量不斷升高，單價(jià)卻因消費(fèi)電子不斷降價(jià)，目前IC（半導(dǎo)體）的平均價(jià)格低于2000年前，今年全球半導(dǎo)體終端需求約2520億美元，比去年微幅成長1．6％。