以下是針對創(chuàng)建高質量全速測試程序的一些建議。
應該
使用片上用于測試目的的功能時鐘獲得比片外時鐘更高精度的結果。確保自動測試程序生成(ATPG)工具能夠利用片上時鐘和時鐘邏輯實現(xiàn)全速測試圖案。
.如果器件的制造特征尺寸在130nm以下,應在測試儀器中增加轉換故障模型測試圖案。該模型可以通過查找每個內部節(jié)點上的緩慢上升或緩慢下降變化檢查出時序缺陷。
.在測試關鍵路徑或總體器件時序表征檢查時使用路徑時延故障模型。一些公司也使用路徑時延故障模型進行速度分級。
.使用靜態(tài)時序分析定義和規(guī)定時鐘與時序關系,從而使建立和保持時間能被檢查。路徑寬松時間也可以計算,有助于發(fā)現(xiàn)關鍵路徑。這些路徑再送到ATPG工具創(chuàng)建路徑時延圖案。時序異常路徑也有規(guī)定。
.使用能夠在圖案產生期間自動處理時序異常的ATPG工具。
不應該
.如果器件上已經有這些功能時鐘,那就不應該為了支持高速時鐘而在復雜的自動測試設備上花費太多的時間。一些引腳的I/O焊盤無論怎樣都無法處理很快的外部時鐘速度。
.采用130nm以下工藝制造的設計不應該依賴連續(xù)故障模型。相關論文指出,隨著幾何尺寸的縮小,缺陷與時序的關系將越來越密切。許多問題與在器件上創(chuàng)建小于制造用光刻波長的特征尺寸和形狀有關。
.不解決故障和多周期路徑就創(chuàng)建全速測試圖案。如果這些問題不解決,ATPG工具創(chuàng)建的測試圖案的期望值將是器件無法實現(xiàn)的,從而極易導致測試圖案的仿真失配,并可能使好的器件通不過測試。
.在ATPG過程中只約束X軸的時序異常路徑端點。這種老方法將降低測試覆蓋率,并導致測試圖案儀上有更多的X點。它會屏蔽掉可用于其它全速測試路徑的觀察點,從而使芯片的某些部分無法被測試到。
圖:傳統(tǒng)測試方法與新方法的效果比較。