利用片上時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)更高性能的全速測(cè)試

    以下是針對(duì)創(chuàng)建高質(zhì)量全速測(cè)試程序的一些建議。

    應(yīng)該

    使用片上用于測(cè)試目的的功能時(shí)鐘獲得比片外時(shí)鐘更高精度的結(jié)果。確保自動(dòng)測(cè)試程序生成(ATPG)工具能夠利用片上時(shí)鐘和時(shí)鐘邏輯實(shí)現(xiàn)全速測(cè)試圖案。

    .如果器件的制造特征尺寸在130nm以下，應(yīng)在測(cè)試儀器中增加轉(zhuǎn)換故障模型測(cè)試圖案。該模型可以通過查找每個(gè)內(nèi)部節(jié)點(diǎn)上的緩慢上升或緩慢下降變化檢查出時(shí)序缺陷。

    .在測(cè)試關(guān)鍵路徑或總體器件時(shí)序表征檢查時(shí)使用路徑時(shí)延故障模型。一些公司也使用路徑時(shí)延故障模型進(jìn)行速度分級(jí)。

    .使用靜態(tài)時(shí)序分析定義和規(guī)定時(shí)鐘與時(shí)序關(guān)系，從而使建立和保持時(shí)間能被檢查。路徑寬松時(shí)間也可以計(jì)算，有助于發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵路徑。這些路徑再送到ATPG工具創(chuàng)建路徑時(shí)延圖案。時(shí)序異常路徑也有規(guī)定。

    .使用能夠在圖案產(chǎn)生期間自動(dòng)處理時(shí)序異常的ATPG工具。

    不應(yīng)該

    .如果器件上已經(jīng)有這些功能時(shí)鐘，那就不應(yīng)該為了支持高速時(shí)鐘而在復(fù)雜的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備上花費(fèi)太多的時(shí)間。一些引腳的I/O焊盤無論怎樣都無法處理很快的外部時(shí)鐘速度。

    .采用130nm以下工藝制造的設(shè)計(jì)不應(yīng)該依賴連續(xù)故障模型。相關(guān)論文指出，隨著幾何尺寸的縮小，缺陷與時(shí)序的關(guān)系將越來越密切。許多問題與在器件上創(chuàng)建小于制造用光刻波長的特征尺寸和形狀有關(guān)。

    .不解決故障和多周期路徑就創(chuàng)建全速測(cè)試圖案。如果這些問題不解決，ATPG工具創(chuàng)建的測(cè)試圖案的期望值將是器件無法實(shí)現(xiàn)的，從而極易導(dǎo)致測(cè)試圖案的仿真失配，并可能使好的器件通不過測(cè)試。

    .在ATPG過程中只約束X軸的時(shí)序異常路徑端點(diǎn)。這種老方法將降低測(cè)試覆蓋率，并導(dǎo)致測(cè)試圖案儀上有更多的X點(diǎn)。它會(huì)屏蔽掉可用于其它全速測(cè)試路徑的觀察點(diǎn)，從而使芯片的某些部分無法被測(cè)試到。