臺(tái)灣面板全球市占率挑戰(zhàn)50% 大尺寸為新戰(zhàn)場(chǎng)

時(shí)間：2007-08-29 09:41:34

關(guān)鍵字：臺(tái)灣面板 BSP MODULE 面板廠

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[導(dǎo)讀] 根據(jù)資策會(huì)信息市場(chǎng)情報(bào)中心(MIC)的預(yù)估，2007年全球大尺寸液晶面板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億5,000萬臺(tái)，年成長(zhǎng)率可達(dá)22.8%，臺(tái)灣面板業(yè)者的市占率仍將不斷攀升，預(yù)估2007年可望挑戰(zhàn)50%的市占率，尤其是大尺寸面板將成為業(yè)

根據(jù)資策會(huì)信息市場(chǎng)情報(bào)中心(MIC)的預(yù)估，2007年全球大尺寸液晶面板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億5,000萬臺(tái)，年成長(zhǎng)率可達(dá)22.8%，臺(tái)灣面板業(yè)者的市占率仍將不斷攀升，預(yù)估2007年可望挑戰(zhàn)50%的市占率，尤其是大尺寸面板將成為業(yè)者的下一波戰(zhàn)場(chǎng)。資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師周士雄表示，以往大尺寸面板由面板業(yè)者獨(dú)自完成Array-Cell-Module的模式已逐漸轉(zhuǎn)型，取而代之的是OpenCell及SmartPanel/IntegratorPanel等新商業(yè)模式。

根據(jù)MIC的觀察，從2007第一季開始，終端市場(chǎng)需求即持續(xù)增加，促使臺(tái)灣的TFT面板廠陸續(xù)將大尺寸面板的產(chǎn)能轉(zhuǎn)投入中小尺寸面板，但卻導(dǎo)致TFT廠商Module產(chǎn)能不足的缺口更形擴(kuò)大。導(dǎo)致以銷售Module為主的TFT廠商，在面臨市場(chǎng)需求快速變動(dòng)，且仍然需要保有應(yīng)變彈性的考慮下，多數(shù)傾向不自行設(shè)置Module廠，而采取委由STN廠進(jìn)行代工的型態(tài)因應(yīng)，但因STN廠商也因應(yīng)STN面板市場(chǎng)需求萎縮的影響，除轉(zhuǎn)而向TFT廠商購(gòu)買CellPanel

以生產(chǎn)TFTModule外，也已開始與TFT面板廠合作代工Module的業(yè)務(wù)。

MIC指出，臺(tái)灣液晶面板業(yè)者以往的一貫制程包含前端ArrayCell及后端Module制程，然而隨著全球化布局的需求發(fā)酵、原有Module產(chǎn)能更難以因應(yīng)客戶的要求，Module制程已經(jīng)成為面板業(yè)者、系統(tǒng)業(yè)者及品牌業(yè)者的一級(jí)角力戰(zhàn)區(qū)。而過往扮演消化產(chǎn)能角色的中小尺寸TFT面板，因在后段Module的產(chǎn)能并未能與液晶面板的產(chǎn)能同等增加的情形下，導(dǎo)致除了銷售液晶Module的業(yè)務(wù)型態(tài)外，銷售Cellpanel也成為另一種常見的業(yè)務(wù)模式。

目前臺(tái)灣面板廠與系統(tǒng)組裝廠的互動(dòng)型態(tài)，從營(yíng)運(yùn)模式來看可區(qū)分為「面板廠與系統(tǒng)組裝廠合作、系統(tǒng)組裝廠主導(dǎo)、面板廠主導(dǎo)」三種模式。預(yù)期此三種模式都將成為臺(tái)灣面板業(yè)者的主要業(yè)務(wù)型態(tài)，對(duì)臺(tái)灣面板業(yè)者而言，除仍維持原有的業(yè)務(wù)規(guī)模體系外，在新市場(chǎng)的開拓及模塊產(chǎn)能擴(kuò)增等層面，新的營(yíng)運(yùn)模式將可充分強(qiáng)化其應(yīng)變彈性及競(jìng)爭(zhēng)力。

在面板廠與系統(tǒng)組裝廠合作的模式下，面板業(yè)者的出貨型態(tài)為OpenCell，而后端的系統(tǒng)組裝業(yè)者則進(jìn)行Module(不含Module部材的調(diào)度)及整機(jī)系統(tǒng)組裝業(yè)務(wù)。由于此業(yè)務(wù)模式可透過部分制程的減縮或材料的統(tǒng)合，也就是SmartPanel(往面板端整合)或整合型Panel(往系統(tǒng)端整合)，能夠有效達(dá)到成本降低之效益，因此對(duì)于系統(tǒng)組裝業(yè)者，也能提高其競(jìng)爭(zhēng)能力，同時(shí)在面板貨源的取得上也相對(duì)較具優(yōu)勢(shì)。而對(duì)面板業(yè)者而言，則因雙方基于互信互賴的前提，更能達(dá)到品質(zhì)保證、售后服務(wù)、以提升整體利益為優(yōu)先考慮的共識(shí)。

在系統(tǒng)組裝廠主導(dǎo)的模式下，部分系統(tǒng)組裝業(yè)者雖然沒有面板廠，但是握有大量訂單，所以具有較大的議價(jià)能力，故形成往上游Module制程整合之趨勢(shì)。面板業(yè)者的出貨型態(tài)為OpenCell，而系統(tǒng)組裝業(yè)者則進(jìn)行Module部材的調(diào)度及整機(jī)系統(tǒng)組裝業(yè)務(wù)，但仍未直接進(jìn)行制造。此業(yè)務(wù)模式對(duì)系統(tǒng)組裝業(yè)者而言，雖然可以達(dá)到部分成本降低及掌握貨源的成效，一但遇到面板供不應(yīng)求時(shí)，仍然會(huì)有貨源不足的隱憂。

至于面板廠主導(dǎo)的模式，MIC指出，面板廠提供完整模塊的出貨型態(tài)，另搭配或整合部分系統(tǒng)端功能，提供客戶完整的解決方案。對(duì)面板業(yè)者而言，可提升產(chǎn)品售價(jià)及附加價(jià)值，而對(duì)部分不擅于組裝的業(yè)務(wù)內(nèi)容，或議價(jià)能力較弱的客戶，利于降低進(jìn)入門坎。