封裝產(chǎn)業(yè)：“大塊頭”才能生存？

但是，越來(lái)越以消費(fèi)者為中心的產(chǎn)業(yè)對(duì)封裝公司帶來(lái)新的危險(xiǎn)。Frost&Sullivan公司的同一篇警告，業(yè)界許多公司可能又不愿意對(duì)產(chǎn)品和新技術(shù)需要的高端、晶片級(jí)封裝方案進(jìn)行投資。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這門生意的成本越來(lái)越高，這一趨勢(shì)將有利于大公司。

新加坡的STATSChipPAC公司的執(zhí)行副總裁暨首席策略官ScottJewler認(rèn)為，和以消費(fèi)者為中心的變化隨之而來(lái)的是要求更快的上市時(shí)間和頻繁的功能變化，這些挑戰(zhàn)都需要大規(guī)模的投資和開發(fā)支出，尤其是技術(shù)含量較低的公司更難于維持對(duì)封裝設(shè)計(jì)的投資。因此合并就成為必然的結(jié)果。

大公司將變得更大，因?yàn)橹挥写蟛拍軌驊?yīng)付巨大的產(chǎn)量，保證收入增長(zhǎng)并獲得足夠的利潤(rùn)。合并將在各個(gè)級(jí)別進(jìn)行。部分中小型公司將被擠出封裝產(chǎn)業(yè)，但是對(duì)于能夠通過(guò)專業(yè)化處理壓力的小公司也有生存空間。

隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向45納米技術(shù)，部分工廠轉(zhuǎn)而使用超低介電常數(shù)材料，封裝公司將被迫于更“脆弱”的材料打交道。封裝公司面臨的另一個(gè)問(wèn)題是電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的其他部分的合并，這可能使他們的客戶更少。

封裝公司的許多大型客戶堅(jiān)持自己動(dòng)手的策略。在德州儀器公司，只有三分之一的組裝和測(cè)試外包給子承包商，這一數(shù)字將來(lái)也不會(huì)增加。Intel也自己進(jìn)行很多組裝和測(cè)試，認(rèn)為這是向消費(fèi)者推出產(chǎn)品之前的關(guān)鍵一步，對(duì)公司的平臺(tái)策略至關(guān)重要。

但是許多擁有內(nèi)部的組裝和測(cè)試部門的中型制造商越來(lái)越發(fā)現(xiàn)更難于維持，也不劃算。部分公司砍掉了封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，即使內(nèi)部進(jìn)行許多封裝的大公司也不能在公司內(nèi)部完成所有的工作。