Vishay推MAP封裝298D系列固體鉭芯片電容

日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已擴展了其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器，新器件在兩個小型模塑封裝尺寸中具有業(yè)界最佳的電容電壓額定值。   

通過充分利用已獲專利的MAP(多陣列封裝)裝配技術(shù)，Vishay的298DMicroTan電容器已得到擴展，可在面積為1.60mm×0.85mm、最大厚度為0.90mm的超薄小型0603M封裝中提供1μF/25V～47μF/4V的電容電壓。 
 
最新推出的0805P封裝面積為2.40mm×1.45mm，最大厚度為1.20mm，是業(yè)界首款具有220μF/4V電容的模塑封裝。   

該298D電容器的這些額定值非常適用于手機、數(shù)碼相機及MP3設(shè)備的音頻濾波與信號處理，由于需要更小的印刷電路板空間及更薄的產(chǎn)品厚度，因此這些額定值可實現(xiàn)更時尚的終端產(chǎn)品。 
  
這些器件的矩形模塑封裝是高量產(chǎn)PCB裝配的理想選擇，與面朝下的傳統(tǒng)接頭相比，面朝下的特殊L型接頭可更好地與焊盤接觸。
   
目前，擴展的298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器的樣品和量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為8周。